KLA提供製程端到端解決方案 瞄準Micro LED的量產商機

KLA台灣分公司總裁王聰輝。KLA

2021年隨著首款MiniLED背光的高階面板問市後，各品牌大廠紛紛聚焦於MiniLED背光產品線的新發展，NB的市場率先拔得頭籌，美系大品牌推出14吋、16吋的高階NB機種，而超過65吋以上的Micro LED電視的市場動態也不惶多讓，都將在2022年大張旗鼓展開市場行銷的動作，還有箭在弦上的智慧手錶應用也正蓄勢待發，同步激勵台灣電子製造與供應鏈攫取快速成長的商機。

Micro LED結合上游的藍寶石晶圓磊晶與晶粒製造、中游的IC設計、驅動與封裝，再到下游面板與系統整機組裝等供應鏈，當中檢測與修復是影響製程良率的關鍵步驟，製程解決方案供應商與台灣半導體、電子供應鏈的合作扮演關鍵的推手，產業界共同期待對上、中、下游都能提供端對端解決方案的國際大廠的優勢整合之力。

發揮購併Orbotech後的最大綜效，在Mini/Micro LED市場上即將嶄露頭角

KLA是全球製程控制的市場領導者，在新竹、桃園、台中、台南皆設有辦公室，與客戶密切合作，以確保當前及未來產品能持續促進下一階段的技術升級。KLA的市場領導地位歸功於該公司成功執行以客戶為中心的策略，解決客戶面臨的最關鍵的製程控制與製程起動等挑戰。KLA於2021年獲選為享有盛名的《財星》雜誌500大企業之一，並持續招募最優秀、最傑出的人才加入。

KLA台灣分公司總裁王聰輝分享，自2019年2月KLA收購奧寶科技(Orbotech)之後，經過三年的整合，發揮KLA最佳的綜效，開拓多角化經營電子產品生態系統的新商機。KLA的電子、封裝和組件業務部整合了全方位的檢測、量測、資料分析和製程系統組合，滿足半導體先進封裝、印刷電路板和平板顯示器產業的需求，並在Mini/Micro LED市場上找到最好的舞台，即將嶄露頭角。

由於Micro LED具備高亮度、高對比等優異的顯示功能，以及長使用壽命等關鍵的效能優勢，其所要求精密特徵尺寸、結構和異質整合趨勢，讓KLA看到了一個獨特的機會，透過在半導體前段製造技術中40多年累積的創新技術與深厚的實務經驗，提供先進製程控制解決方案，並加速提升各個階段製程良率，這些機台與解決方案能夠進一步聚焦於客戶端新技術創新與良率快速提升，並創造客戶端市場的成功，對KLA而言，Micro LED是一個嶄新的挑戰，當中可觀的商機也成為未來發展的亮點。

2022 Touch Taiwan聚焦於Micro LED製程良率提升解決方案

KLA在2022 Touch Taiwan展覽會聚焦於端對端良率提升解決方案，以促成Micro LED進化為成熟的製程，並有效的降低成本，KLA提供包括磊晶晶圓處理、Micro LED 圖樣化、驅動IC生產、背光模組及巨量轉移等製程機台與解決方案，經過堅實驗證的製程控制產品，專門設計用來解決複雜Micro LED生產流程中獨特且嚴苛的挑戰。

KLA顯示器事業部大中華區總裁曹正鵠(Ray Tsao)表示，為了達到高良率生產的要件，必須將每個步驟的良率做最佳化，以達成99.9999%的良率目標，KLA結合半導體，顯示器，PCB 與封裝的先進技術，協助我們的客戶成功打造具競爭力與優質Micro LED顯示器的製程架構。

KLA的解決方案在上游端涵蓋諸如Micro LED晶圓電漿蝕刻、釋放蝕刻及修補程序，KLA著重於確保均勻度、選擇性和精度的Micro LED晶圓製程控制。值得一提的是，KLA著重於確保早期檢測及預警機制，以掌握在磊晶層及整個Micro LED圖樣化過程中的任何缺陷等關鍵議題；再者，在背光板製程控制及良率提升方面，KLA著重於確保電性零缺陷檢驗，並在巨量轉移後的製程控制方面，讓所有的LED晶粒正確放置，以確保功能正常。

這次展示的產品亮點首推KLA的Orbotech Diamond 10W直接成像(DI)解決方案，這是適用於MiniLED背光裝置的獨特白色防焊製程所需的機台，利用高能量光源和寬波長光譜來提升整體品質、精確率和生產效率，並克服諸如嚴重側蝕、均勻度、面板表層結構和失真等挑戰。白色防焊劑所形成的反射層，提供該裝置所需的高反射率，讓MiniLED提供比OLED更亮的光源特性，而DI的技術用來做為準確的定位鑽孔的位置，該應用需達到5 ~ 10 micron的精密度要求，讓原本用在PCB市場上的DI機台，轉而在MiniLED市場上有了最佳的發揮空間，目前使用口碑與接受度都受到客戶端高度的推崇。

再者，現場也展示KLA一系列由AI驅動的端對端光學檢測(AOI)、電性測試及修復的解決方案，提供包括高度精確的缺陷檢測和分類，電性檢測，以及高導電性奈米銀修補的系列解決方案，特別值得一提的是Orbotech OASIS創新人工智慧 (AI)軟體平台，其透過AI流程改善而創造數十個百分點的產能增加，成為提升良率的關鍵推手.

KLA全力支持2030年使用100%再生能源的ESG發展路線圖

目前MiniLED才剛起步，使用11吋的PCB載板再去拼接成足夠尺寸的顯示面板，產能與良率學習的步調仍然需要尋求大幅度的突破，同時在日本、南韓、美國三地都快速開發微小化的LED晶粒與技術，由目前的20 micron的LED晶粒朝向10 micron以下的LED晶粒急速前行。所以當LED晶粒愈變愈小之後，整體設計概念也需要翻天覆地的改變，從切割、腳位變小等現實情況下，製程難度將再飆升。

曹正鵠認為玻璃覆晶封裝(COG)製程是直接將LED晶粒黏貼於玻璃上，將可在未來的應用上繼續貢獻關鍵的成本優勢，但也是由於COG對於良率的要求更高，需要從面板廠到上游的晶圓製造的整合更面面俱到，這是KLA從各個領域的Enabling技術出發，再進而提供完整的端對端解決方案的重要價值，目前KLA內部專家透過概念設計(Conceptual Design)與客戶端進行對話與討論，朝向兼顧良率與產能的量產解決方案，以打造最佳的製程設計。

再者，王聰輝指出，為了迎接產業界重視的ESG趨勢，KLA制定一系列的策略措施，當中更一舉承諾，將於2030年使用100%綠色能源，透過當地組裝的配套與供應鏈的管理，有效降低KLA產品線的碳足跡，熱烈擁抱全球ESG的趨勢。

KLA在2022 Touch Taiwan南港展覽館一館4樓，攤位號碼M834，歡迎貴賓蒞臨指導，相關製程解決方案與技術細節，請參考 https://www.kla.com/。