5G帶動多元應用起飛 先進與異質封裝技術扮演關鍵角色

5G帶動晶片異質整合封裝發展趨勢論壇，邀請台積電、日月光、亞智、均豪等國際大廠，提供第一線的觀察及技術進展。由左至右為金屬工業研究發展中心陳韋仁副組長、均豪李洪明副總、亞智李裕正協理、日月光呂世文處長、台積電言瑋處長、台灣電子設備協會王信陽秘書長。台灣電子設備協會

隨著5G應用進入商業化，從終端至基礎建設所需的IC封裝技術也隨之進展，以因應諸多應用情境需求。4月28日由金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會於Touch Taiwan期間共同舉辦「5G帶動晶片異質整合封裝發展趨勢論壇」，邀請台積電、日月光、亞智、均豪等國際大廠，從不同產業角度，提供第一線的觀察及技術進展。

台積電處長言瑋表示，2.5D和3D的封裝搭配先進製程，會加速互連技術的發展，就研究機構數據觀察，高階封裝市場產值在2019年僅8.8億美元，到2025年則可達到47.8億美元，先進封裝搭配先進製程明顯增加，尤其在HPC領域。

以AMD為例，新一代封裝技術3D Chip Stacking已進入量產階段。而2.5D IC方面，也是市場熟知的CoWoS，預計推出CoWoS-R，改Organic Interposer設計能進一步減少翹曲問題，散熱上也能有更出色的表現。台積電雖然在先進封裝的散熱議題投入不少心力，但考量到封裝與系統整合有密切的連動關係，在系統端散熱技術也開始著墨，才能將散熱效能至更高層次。

日月光處長呂世文則以AiP天線級封裝技術為題來探討發展動向，依據Yole預測，5G封裝產值預估從2020年的5.1億美元，到2026年將上看260億美元，年複合成長率達31%，長期來看AiP將是市場主流，隨著4G進入到5G至未來的6G，使用的頻譜往上提升將可預見發展走向，但對於相關IC，因應效能提升不見得對能源效率有所幫助，單以此點來看，整體生態系統仍有不少努力空間。

亞智協理李裕正從設備商的角度來觀察先進封裝技術的發展，以IC與PCB技術來看，IC微縮速度遠高於PCB，而異質封裝技術的發展，就有助於弭平兩者間的差距。隨著面板級封裝技術的成熟，有助於在多種異質晶片封裝技術領域中嶄露頭角，甚至如手機應用處理器都有發揮空間，而晶圓級封裝技術，則會持續在網通與伺服器等相關晶片佔有一席之地。

均豪副總李洪明則以封裝檢測的視角，進一步討論先進封裝技術的檢測技術發展，IC與PCB間的微縮差距拉大後，帶動先進封裝產值的增加，也為封裝領域的光學檢測帶來許多市場機會，針對晶圓層級的2D或3D檢測，各有不少的項目要進行檢查，然而光學與鏡頭的硬體技術仍有不少進步空間，所以均豪引進AI技術強化光學檢測效率，將過去採用大量人力篩檢的作法，改為僅需人力處理不良品的檢測處理，讓現有人力使用效率達到最佳化。