意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡。意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所代碼：STM)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(e-SIM)，此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網(SA)，還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域(LPWA)網路技術，如：機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)。

ST4SIM-201通過了最新GSMA eUICC M2M規範之SGP.02 4.2版認證，能夠遠端進行個人設定，以簡化啟動和維護。此新產品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile規範1.1版，實現GSMA eUICC安全保證(eSA)的SIM卡。有了此SIM卡，使用者無需實體操作就可以透過遠端選擇屬意的營運商，以簡化物流配送、提升應用靈活性，且有助於降低持卡之生命週期的成本。此外，使用者還可以使用SGP.02規範4.2版中規定的測試，設定文件和緊急設定檔。

工業級的ST4SIM-201適用於物聯網應用，及任何需要蜂窩連線的設備，包含智慧電表、資產追蹤器、健康狀況監測器、保全裝置、遙測設備、安全系統等「智慧連網物件」。

此新產品遵守ETSI規範，確保晶片支援M2M應用效能，其中包括省電模式(Power-Saving Mode；PSM)及延長不連續接收(Extended Discontinuous Reception；eDRX)模式，充分利用閒置模式。ST4SIM-201亦支援ETSI規定之掛起／恢復命令，以提升電源管理效率。除了標準的2FF、3FF和4FF插卡外，提供多種封裝尺寸滿足不同客戶需求，包括5mm x 6mm DFN8雙扁平無引線封裝和晶圓級晶片封裝(WLCSP)。更多資訊，請造訪：www.st.com/st4sim。