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物聯網商機驚人 Dialog多元方案齊發

  • DIGITIMES企劃

Dialog Semiconductor解決方案架構師Michael Joehren。

受惠感測元件價格大幅下滑,加上基礎網路日益健全,各種以物聯網架構為核心的應用服務,正加速朝向多元化發展。物聯網基本架構是由感測元件、資料收集與分析工具、雲端平台等組成,只需要搭配各種應用軟體,即可創造出不同智慧服務,如智慧門鎖、智慧交通等等。Dialog Semiconductor是少數能針對行動裝置、物聯網設備,提供多元解決方案的業者,是產業搶攻物聯網商機的最佳夥伴。

Dialog Semiconductor解決方案架構師Michael Joehren說,以GreenPAK系列解決方案為例,即是種具有成本效益的NVM可編程方案,由於預先整合多種功能,所以可大幅減少零組件數量、電路板空間與整體功耗。以我們最新推出的SLG47105為例,即具備可配置邏輯、高電壓類比輸出的特性,加上採用QFN小型封裝技術,很容易應用在不同產品中。

值得一提,SLG47105晶片提供電流或電壓調節,失速檢測或馬達軟啟動等功能,且在待機模式下的電流消耗低至70nA,可降低總體系統電流消耗,有助於延長物聯網設備的電池壽命。

不光有多種產品型號,GreenPAK系列解決方案的另個特色,即是提供GreenPAK Designer開發工具、GreenPAK開發套件。設計師只需要數分鐘,即可完成概念型產品設計與驗證,有助縮短新產品的開發時程。因應市場需求,Dialog Semiconductor將在新推出的GreenPAK開發工具中,加入更多元件模擬功能,如分流電阻器、馬達等設備,以滿足不同領域的產品開發需求。

獨家VirtualZero技術,電量最佳化

由於網路攝影機等物聯網設備,均需要保持24小時連網狀態,如何兼顧產品運作穩定性、電池壽命等,便成為產品開發團隊的最大挑戰。為此,Dialog Semiconductor推出低功耗Wi-Fi整合型晶片DA16200,由於產品內建獨家設計的VirtualZero技術,能對採用電池供電IoT設備進行電量最佳化,至少可讓連網設備的電池壽命超過1年以上。

根據Dialog Semiconductor提供資料顯示,DA16200整合型晶片預先整合ARM Cortex-M4F、802.11b/g/n射頻(PHY)、基頻處理器、記憶體,以及功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)。如此一來,為產品提供完整的Wi-Fi功能,以及支援多種通訊協定、加密技術等,無需額外搭配其他晶片使用,除可延長電池壽命外,也能確保Wi-Fi連接的穩定性。

以近來備受關注的智慧門鎖為例,當產品採用DA16200整合型晶片之後,在大幅縮小體積之外,還可減少消費者更換電池的頻率,有助於強化在市場上的競爭力。

Michael Joehren表示,在DA16200整合型晶片之外,我們也同步推出兩個內建DA16200整合型晶片的模組,為合作夥伴提供更靈活性的設計選項。此兩個模組均有內建體振盪器、RF集總濾波器、4MB快閃記憶體等,且已取得FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC認證,是企業開發新產品的最佳選擇。