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克服冷熱氣流紊亂 機房散熱問題迎刃而解

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機房管理者必須要考慮機櫃的擺放位置與行列、機櫃的氣流流動模式,以及通道間距的設計,才能讓機房內的熱交換情況,能與機櫃的物理特性達到最大的相容度。DIGITIMES攝
機房管理者必須要考慮機櫃的擺放位置與行列、機櫃的氣流流動模式,以及通道間距的設計,才能讓機房內的熱交換情況,能與機櫃的物理特性達到最大的相容度。DIGITIMES攝

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面臨著能源日益短缺、極端氣候及環境污染等問題,許多國家都已制定相關政策,督促公民營機關積極做好節能減碳等防治措施。談到能源消耗的大戶,資料中心或電腦機房自然是重點中的重點,尤其是耗電引起的發熱散熱問題,往往還會導致設備的運行效率低下,可以說是既燒錢又沒有效率,更難以面對節能減碳的世界趨勢,也督促電腦機房必須做好散熱設計,方能符合社會規範,並為用戶創造更多的價值。

局部熱點的產生,與機房冷熱氣流紊亂有著密切的關聯,想要避免局部熱點的產生,就必須要針對機房氣流,進行有效的管控。DIGITIMES攝

局部熱點的產生,與機房冷熱氣流紊亂有著密切的關聯,想要避免局部熱點的產生,就必須要針對機房氣流,進行有效的管控。DIGITIMES攝

由於電腦機櫃內的設備採取高密度的設計方式,容易產生高熱,也成為機房局部熱點的主要來源。DIGITIMES攝

由於電腦機櫃內的設備採取高密度的設計方式,容易產生高熱,也成為機房局部熱點的主要來源。DIGITIMES攝

冷熱氣流紊亂不利機房散熱

由於電腦機房現行採用的伺服器主流設計,以機架式和刀片式為主,這種高密度的設計方式,由於容易產生高熱,也成為機房局部熱點的主要來源。局部熱點不但會導致惡劣的IT設備運行環境,進而影響IT設備運轉效率,也會減少IT設備壽命,設備電源模組也可能因為溫度過高容易損毀,也降低了設備的運行可靠性,造成直接的經濟損失,如何減少局部熱點,也就成為機房散熱的主要焦點。

由於局部熱點的產生,與機房冷熱氣流紊亂有著密切的關聯,想要避免局部熱點的產生,就必須要針對機房氣流,進行有效的管控。如在鋪有高架地板的機房,空調的冷空氣常會透過地板底下的通道,送達至每個機櫃。

但由於冷空氣傳達到遠端的機櫃時,風量已經減弱,再加上高架地板下通常會佈滿電纜線及管路,更對冷空氣的傳送增加了阻礙,也因此形成局部熱點。

其他可能會產生局部熱點的原因,還包括單一機櫃對應的穿孔地板送風量,與機櫃內IT設備所需的風量不匹配;機櫃內沒有安裝設備,對應的穿孔地板風閥沒有完全關閉,或者穿孔地板即使完全關閉,仍存在漏風現象,造成冷風量的損失,降低了整體製冷效率。

如果機櫃內安裝的設備所對應的穿孔地板送風量不足,造成設備無法吸入有效的冷量,也會使得設備進風溫度升高;機櫃內的空閒U位,也就是尚未安裝IT設備的空間如果沒有安裝盲板,其他IT設備排出的熱氣流,就會經過這些空閒U位回流至設備進風口,導致機櫃內微環境氣流紊亂,並使得設備入口溫度大於機櫃進風溫度,使得設備進風溫度升高。

同列相鄰的機櫃間空隙,如兩個機櫃之間尚未佈置機櫃或是無法再佈置機櫃的空間,也會引起冷熱氣流混合的現象,影響冷熱氣流的隔離效果,不但會造成冷量的浪費,熱氣流的回流也會使得機櫃的進風溫度升高;機櫃底部與靜電地板間的空間,也可能會出現熱氣流從該空間回流至冷通道的現象,一旦冷熱氣流混合,也會使得設備進風溫度升高。

另一個會影響冷熱氣流因素,則是機櫃孔密度與設備風量的匹配程度。機櫃孔密度較小的機櫃,若安裝了較大出風量的設備,設備排出的熱氣就無法高效的被排出,造成機櫃內渦流,致使機櫃內壓力升高,溫度也會跟著變高。

局部熱點的解決方法

解決局部熱點的傳統方法,多半都是加大整個房間的製冷量,但這麼做不但會加大能耗,而且局部熱點還是會不時出現。如果增加點對點的主動製冷方式,也就是機架式精確送風空調,除了投資大、部署週期長,部署也比較困難。

因此要解決局部熱點現象,可以考慮使用導向型通風板和手動風閥,對冷氣流進行導流,讓90%的冷量直接吹向設備,而且安裝方便、簡單,不會影響設備的正常運行。

此外,參考前述冷熱氣流紊亂的原因,就可對症下藥,如在空閒U位加裝盲板、封堵同列相鄰機櫃間空隙及機櫃底部與靜電地板的空間,確保風量供給與設備需求的匹配程度,區域總供風量應控制在需求總量的90%?110%之間。

但由於IT設備不斷的創新,加上機房需求競爭激烈,機房設備管理者必須隨時應付各種修正要求,以致於室內設備或出回風口常常會改變,導致室內原始氣流動線設計被破壞殆盡,因此機房管理者還必須要考慮機櫃的擺放位置與行列、機櫃的氣流流動模式,以及通道間距的設計,才能讓機房內的熱交換情況,能與機櫃的物理特性達到最大的相容度。

機櫃若能擺放於適當位置,就可讓室內氣流形成冷通道與熱通道的氣流模式,引入最大的冷空氣進入電腦機櫃內,同時將機櫃內的熱空氣有效的排到機櫃外,再藉由緊密的機櫃排列與檔板的運用,即可減低熱排氣再迴圈的機率。

所有的熱排氣應該儘量彙集於相同的方向,然後使其導入熱通道之中;若不使用冷熱通道的空調模式,由機櫃所排出的熱排氣,有可能會被鄰近機櫃的前端吸入,而再排出的熱排氣,也會再一次的進到其他機櫃裡面,如此周而復始,機櫃的散熱效果,就會因熱排氣的不斷迴圈而越來越差。

因此在設置機櫃時,應使其排列形成冷熱通道模式,若機房內原本已無冷熱通道模式,則須注意機櫃排放位置,避免熱氣流再迴圈的問題。

通道的間距則是以兩條相鄰冷通道的中心點距離來計算,通常此兩點的距離大約是7個高架地板地板片寬。一般而言,高架地板每個板片尺寸為60×60公分,取這樣的間距主要有兩個原因,首先是至少會有一個完整的出風板片,放置在機櫃的前端,其次則是讓每個通道至少能維持90公分的寬度。

體積較大的機櫃或是設備密度較高的電腦機房,可以考慮用8個板片間距的設計,相反地,若是在較小的機櫃或設備密度情況下,也可將通道間距微幅調縮。

機房設計應著眼散熱而非製冷

只要是在安裝有IT設備的空間內,熱量就會累積並促使溫度升高,這些廢熱必須及時排出。唯有瞭解熱點的產生、危害及解決辦法,明確了解冷熱氣流如何影響設備的運行可靠性,才能有效控制製冷系統能效和費用成本。

想要建設安全、穩定、高效、節能的資料中心,管理者一定要主動的去研究機房氣流、管控氣流,消除局部熱點,才能為IT設備營造優良、舒適的工作環境,進而提高設備的工作穩定性和使用壽命。