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64位元、4∼8核心與支援前衛LTE-A傳輸技術 已成重點規格

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LTE-A規範最大優勢在於將Carrier Aggregation技術納入,讓LTE數據傳輸服務更能善用有限頻譜資源,創造更高上﹧下行傳輸效能表現。Qualcomm
LTE-A規範最大優勢在於將Carrier Aggregation技術納入,讓LTE數據傳輸服務更能善用有限頻譜資源,創造更高上﹧下行傳輸效能表現。Qualcomm

據全球行動設備供應商協會(The Global mobile Suppliers Association;GSA)最新數據指出,長程演進計畫(Long Term Evolution;LTE)電信服務營運商,迄今已有360個業者提供商業通訊服務,至於2014年已有96家新進電信營運商提供LTE商業服務,其中有多達49家提供的LTE數據傳輸服務已具備LTE-A規範重點的載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術方案,LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機、平板電腦的重點數據傳輸應用之一,也是主流機型必備的支援功能項目。

Qualcomm積極推展Cat.9 LTE-A

智慧行動裝置所使用的嵌入式SoC,肩負通用運算、功能處理與基頻數據傳輸等複合功能,左右終端產品的產品功用與效能表現。Qualcomm

智慧行動裝置所使用的嵌入式SoC,肩負通用運算、功能處理與基頻數據傳輸等複合功能,左右終端產品的產品功用與效能表現。Qualcomm

Intel XMM 726x平台,支援LTE FDD Cat.6,理論傳輸效能可達300Mbps,2015年次世代版本將可支援至LTE Cat.7,積極回應終端產品傳輸效能需求。Intel

Intel XMM 726x平台,支援LTE FDD Cat.6,理論傳輸效能可達300Mbps,2015年次世代版本將可支援至LTE Cat.7,積極回應終端產品傳輸效能需求。Intel

通訊晶片大廠Qualcomm,在這波LTE技術競爭中動作表現最積極,除積極拉攏電信服務商、終端設備業者提早投入LTE Cat.9技術測試與服務營運,同時在新款高階行動運算晶片SoC,也在其晶片架構中將LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)數據機列為標準內建技術規格。

Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC處理器已可透過聚合3個20MHz LTE載波頻寬,透過載波聚合技術方案進行450Mbit/s超高速下行速度進行下載,目前在LTE Cat.9技術方案中,Qualcomm已與英國電信營運商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建構LTE Cat.9三載波聚合傳輸機制的互通測試。

LTE Cat.9在3組載波支援聚合下,可達到最高450Mbps的理論傳輸值,若檢視有線乙太網路的主流傳輸效能為100Mbps,這相當於有線網路的實線傳輸對照下的4.5倍傳輸效能,對終端用戶來說已超越有線網路體驗,可在行動裝置達到更臻完美的多媒體應用體驗。由LTE Cat.9聯網技術帶來的直接效益,即在接取網路多媒體應用、影音網站、網路遊戲時可更快速完成資料下載與緩衝,提供極速接取應用服務享用豐富功能,搭配多核心應用處理器,達到數據接取、應用執行多重效能提升效益,讓終端裝置的使用體驗大幅提升。

彈性聚合傳輸載波資源  實踐倍數提升傳輸效能

雖說三組20Mhz載波聚合的理論傳輸值可達到450Mbps,但實際落實應用則會因為環境影響、基站佈建狀態,而影響傳輸效能。以Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9三載波聚合的互通性測試,在運用Snapdragon 810 SoC處理器、HUAWEI商用基站解決方案、EE LTE-A 4G+網路應用上完成測速實測,實測狀態為以1,800MHz頻段、2.6GHz頻段各自聚合20MHz頻寬載波,再搭配一組自2.6GHz頻段再聚合一組15MHz載波頻寬,初步達成410Mbps下載效能,由此實證測試可以了解,CA載波聚合技術方案為何能成為LTE商業服務重點技術方案。

深入檢視Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9互動測試環境,原英國電信商EE的LTE商用服務僅達到Cat.6等級,但透過CA載波聚合接取機制支援,可讓Cat.6升級成為Cat.9 LTE-A傳輸環境,等於提升現有LTE Cat.6約1.5倍傳輸效能,不僅縮短高速LTE應用服務的基站部署的時間與成本,也能彈性提供終端用戶差異化的升級選項,更善用電信運營商有限的頻譜資源,至於支援LTE Cat.9的Snapdragon 810處理器,預計2015年初開始出貨。

看準高階應用需求 聯發科積極部署LTE-A SoC

除Qualcomm積極部署LTE-A應用外,原鎖定中﹧高階應用的聯發科,也預計2015年第2季釋出支援LTE-A的SoC行動處理晶片。聯發科推出的行動運算晶片SoC,原本積極擴展大陸電信服務商LTE相關部署與應用,下一世代的LTE-A SoC的2015年出貨預估值更高達1億套!

由於大陸4G行動通訊服務滲透率已高達3成,業者預估智慧手機換機需求將會在2015年讓4G服務滲透率推進至6∼7成,也會連帶刺激4G晶片或進階支援LTE-A SoC市場需求暴增。

聯發科原有在入門﹧中階﹧進階市場均有提供對應4G晶片方案,在中階以上SoC整合的多模支援數據機,搭配多核心應用處理器積極搶攻應用市場,應用處理器也自32位元漸由64位元架構取代成為主流應用方案。尤其在LTE-A帶動的CA聚合應用,可直接倍增終端裝置的傳輸效能加值誘人,聯發科亦計畫在2015年第2季推出支援LTE-A Cat. 6傳輸速率規格的SoC。

Intel主打XMM 7262進階升級平台  支援TDD/FDD LTE

另一方面,Intel正積極以XMM 726x平台,積極槍攻LTE-A應用市場。目前Intel XMM 726x系列解決方案,新版升級為以支援LTE-A應用為主,相關晶片方案已取得中國移動電信應用認證。

XMM 726x系列解決方案為Intel第二代LTE-A晶片平台產品,在早先版本XMM 7260已開始大量出貨,同時獲得Samsung GALAXY Alpha智慧型手機導入整合,而新款XMM 7262解決方案,為採行和XMM 7260相同的架構平台,但在通訊機制上加強對TDD LTE的應用支援。

換句話說,Intel XMM 7262解決方案為可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)與Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通訊標準,為搶攻大陸與部分以TD-LTE通訊技術地區導入為主的市場所開發的應用平台。

XMM 7262整合的數據機包括Intel X-GOLD 726基頻處理器、SMARTi 4.5射頻(Radio frequency,RF)收﹧發器。Intel XMM 7262平台可提供LTE Cat.6 300Mbps傳輸速率,在單一SKU亦可同時支援高達23個LTE頻段,甚至XMM 7262本身即支援多模通訊機制設計,在LTE數據接取品質不佳時,也可無縫連接2G/3G/4G LTE數據傳輸服務,在單RF接收器進行載波聚合應用技術亦可同時將傳輸提高至40MHz聚合後的頻寬擴增,同時傳輸過程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追蹤)技術與Antenna Tuning(天線調整)技術,亦可將整體平台功耗壓低,改善終端裝置在進行高速傳輸時基頻晶片耗能過高問題、更進一步改善裝置整體的電池壽命表現。

由分頻多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分時多工Time-division duplex(TDD)傳輸機制的複頻、多模支援,不僅可讓支援LTE數據傳輸的終端裝置可輕易達成多國漫遊應用情境,若在加上電信服務商若能提供CA載波聚合應用,更可有效擴展裝置的下載效能,讓相關雲應用、數據傳輸達到即時下載、快速傳輸優勢,同時全新高速傳輸機制再搭配新一代多核心處理器整合,在產品整體效能、無線傳輸效能、電池待機壽命延長的各方面優勢整合,將可建構更趨完美的智慧行動裝置應用體驗。