ABF載板高速演進 製程差距擴大
- 劉憲杰／評析
隨著高速運算的需求成長，開始帶動整體半導體技術的快速演進，從產品設計到晶圓生產、封裝都需要技術革新才能跟上終端需求，而關鍵的ABF載板也是如此。在這段ABF載板供不應求的時間裡，外界關心的普遍都是各家業者的新產能何時開出，誰又要大舉投資，各大客戶包了誰的產...
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