5G、先進封裝、智慧製造三大議題撐場 TPCA Show 2020預示團隊作戰趨勢 智慧應用 影音
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5G、先進封裝、智慧製造三大議題撐場 TPCA Show 2020預示團隊作戰趨勢

  • 劉憲杰台北

TPCA Show 2020整體的技術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同,仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸,尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下,在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風,也開始一路從IC載板吹到PCB...

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