IC測試爆滿2Q釀跟進漲價 成熟晶片恐需加價保急單
- 何致中／台北
台灣半導體供應鏈高速運轉榮景，已經從上游晶圓代工廠、後段封裝廠陸續證實的漲價效應看出供需吃緊端倪，其中又以如8吋晶圓、打線封裝(WB)等相對成熟的領域，最優先出現價格調漲。
近期測試供應鏈業者表示，雖然目前大多數IC品項(驅動IC除外)的...
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