IC載板不能亡 業者：台灣應建立高階載板生態系
- 劉憲杰／台北
在進一步向前推動3D Fabric的異質整合封裝技術的同時，台積電不斷往更輕薄的無載板製程發展，對於載板產業來說，也意味著未來在這些高階技術領域中，載板廠將會越來越失去其發揮的空間。載板業者坦言，無論是載板廠還是OSAT業者，都不太可能無限期地跟著台積電引領...
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