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台積電3/2奈米推進有靠山 三星3奈米GAA超車還擊?

  • 陳玉娟新竹

三星再度於線上晶圓代工論壇會議宣布,3奈米GAA製程將於2022年上半搶先進入量產。圖為三星晶圓代工事業部長崔時榮。三星電子

近期台積電晶圓代工對手接連釋出反擊大計,其中,三星電子(Samsung Electronics)宣布,3奈米GAA製程將於2022年上半搶先進入量產。半導體業者表示,3奈米以下戰場不再是殺價就有客戶下單,連台積電都沒把握的GAA,業界對於三星能否彎道超車多保守看待。

台積電不僅背負全球晶片荒壓力,同時還得面臨三星電子 、英特爾(Intel)在先進製程技術上的挑戰比拚。三星在國家資源奧援下,矢言超越台積電,英特爾亦於美國全力實現本土半導體製造大計,以及奪回製程領導地位的雙重壓力下,罕見啟動擴產、重返代工與加速EUV製程推進等戰略。

此波因為疫情蔓延全球而觸發的晶片荒危機,致使晶圓代工產能與製程技術躍升為重要戰略物資,不僅全面性影響產業發展,更讓歐美日多國驚覺其對國家安全至關重要。當中,擁有全球過半晶圓代工產能,更在7奈米以下先進製程競賽,大幅領先對手群的台積電,成為各方鎖定標的。

半導體業者表示,在多國已將台積電列為頭號警示目標後,目前能與台積電在先進製程技術上有所比拚的三星、英特爾,儘管與台積電差距不小,2大廠也相當清楚先進製程推進競局更為激烈,不只比研發技術,還有銀彈,沒有客戶預先下單,鉅額投資成本回收難度甚高。

7奈米以下製程,有錢能下單的晶片業者已大幅減半,5奈米越來越少,因此大部分晶片業者停留在7奈米世代的時間將相當長,更遑論代工報價續飆升的3奈米以下製程。

但三星、英特爾只能前進,不能原地踏步、後退,咬牙扛起力守半導體製造、削減過度仰賴台積電危機的國安重任。而這也是2大廠不斷修正並釋出先進製程藍圖,挑戰台積電的關鍵所在。

半導體業者指出,三星近日再度確認3奈米GAA製程將於2022年上半率先進入量產,2023年再量產第二代3奈米GAA製程,2025年進入2奈米GAA世代,對比之下,台積電2022年下半才會量產3奈米,且仍採用FinFET,2奈米GAA估計在2024年下半,甚至2025年才會進入量產,表面來看,台積電恐在製程推進遭三星彎道超車。

但事實上,三星在7奈米、5奈米製程世代都慘遭台積電壓制,報價遠低於台積電,客戶仍寥寥可數,良率與效能不明是關鍵所在,三星欲超越台積電,以3奈米GAA彎道超車可理解。

但GAA架構技術門檻大幅拉高,連台積電現在都仍苦陷3奈米良率爬升,2奈米製程世代停留在甫通過環評審議,廠區未動工,GAA千百種技術問題待克服的初期階段,三星的3奈米GAA欲加速在2022年上半實現真正量產放量,有大客戶願意採用且大量生產的機率並不高。

值得注意的是,台積電近年先進製程藍圖都與蘋果(Apple)等客戶共同研發,必須確認一定規模訂單與客戶才會加速推進,尤其首年產能幾乎由蘋果所包下,然而,進入3奈米製程世代後,報價更為昂貴,真的有錢能用得上的晶片業者,除了蘋果、英特爾外,超微、NVIDIA、高通與聯發科等國際大廠下單更為謹慎。

因此為吸引更多客戶採用,台積電延續先前7/5奈米製程家族模式,3奈米正計畫推出減少EUV光罩層數等設計的較低成本改款版本,讓更多客戶願意採用。

半導體業者指出,台積電製程推進步步小心,良率沒到不會貿然進入下世代製程,對其而言,先進製程技術與資本門檻再拉升,對手群已難超越,且最重要的客戶與訂單都在口袋中,並不擔心三星還擊。


責任編輯:陳奭璁