2022半導體上下游強弱分明  一線IC設計有撐、二線廠恐衰減 智慧應用 影音
AMPA
AI Fine Tunning-ASUS

2022半導體上下游強弱分明  一線IC設計有撐、二線廠恐衰減

  • 陳玉娟新竹

近月來市場頻傳消費性產品需求力道逐步減弱,2022年相關晶片出貨將明顯衰減,包括應用處理器(AP)及顯示驅動IC(DDI)面臨報價反轉、客戶砍單危機。不過,台四大晶圓代工廠仍信心滿滿預告2022年產能仍會是供不應求。

受惠疫情爆發帶動終端...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)