華為傳積極發展晶片封裝能力
- 李佳翰／綜合報導
日前才有報導指出，中國華為因美國制裁而積極投資中國半導體供應鏈以確保未來關鍵晶片供給，如今又傳出該公司正致力於發展晶片封裝能力，進一步降低美國制裁帶來的衝擊。相較於晶片製造本身，美國在晶片封裝掌握的技術專利相對較少。
據日經亞洲(Nikk...
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