三星組半導體封裝工作小組 進軍先進封裝不落人後
- 江承諭/綜合報導
傳三星電子(Samsung Electronics)半導體裝置暨解決方案事業部(Device Solutions;DS)將組織封裝工作小組(TF),並由DS部門負責人慶桂顯直接領導,確保與大型晶圓代工客戶建立封裝合作方案。
根據韓媒首爾經濟報...
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