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微影與接合設備市場無懼市場寒風

  • 茅堍綜合外電

儘管處在電晶體微縮面臨物理極限,和供應鏈問題遲遲未能獲得解決等的障礙下,但藉著如2.5D與3D堆疊,以及混合和融合接合等越摩爾定律(MtM)技術的不斷發展與應用,202...

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