微影與接合設備市場無懼市場寒風
- 茅堍／綜合外電
儘管處在電晶體微縮面臨物理極限，和供應鏈問題遲遲未能獲得解決等的障礙下，但藉著如2.5D與3D堆疊，以及混合和融合接合等越摩爾定律(MtM)技術的不斷發展與應用，202...
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