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Deca攜手日月光和西門子推出APDK設計解決方案

  • 吳冠儀台北

先進半導體封裝純製程技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK(適應性圖案設計套件)解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司(ASE)與西門子數位工業軟體公司合作的成果。

Deca與全球半導體封裝測試製造服務領導公司日月光和設計驗證產業黃金標準西門子Calibre平台緊密合作,使終端客戶能夠認識適應性圖案的強大功能。在實現突破性電氣效能的同時,確保實現先進異質整合設計的製造能力。

APDK將全套自動化、設計規則、設計規則檢查(DRC)平台和模板整合在一起,提供一元化設計流程。從模板庫開始,設計人員初始的布局到適應性圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟體通過設計認證皆可獲得廣泛的自動化指導。日月光已在APDK取得成果,APDK將開啟高密度,異質整合的新時代。

西門子數位工業軟體公司通過OSAT聯盟計劃畫加入Deca的AP Live網路;AP Live網路包括電子設計自動化(EDA)供應商和原始設備製造商(OEMs),使供應鏈生態系統不斷成長。透過Deca的AP Studio模組將適應性圖案設計流程與西門子EDA產品整合在一起,提供具備驗證平台的整合設計解決方案。

Deca技術長Craig Bishop表示,在半導體產業中,如M系列先進封裝解決方案是摩爾定律持續發展的關鍵。通過適應性圖案(Adaptive Patterning),解決了關鍵的製造挑戰。隨著第一個APDK的發布,我們又克服了複雜的設計。我們相信APDK可以幫助設計師利用完整的解決方案快速設計新產品並對最終結果充滿信心。

日月光市場與技術推廣資深副總裁Rich Rice表示,日月光通過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的可靠解決方案協助客戶實現自動化設計的願景。通過量產M系列技術產品,我們不斷提升產品品質,進一步鞏固在扇出型封裝技術(Fan Out)的領先地位。非常高興設計師和客戶都能優化Deca的APDK架構功能,從而提供具有可預測性和信心十足的下一代扇出型封裝產品。

西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia指出,多年來,Caliber軟體作為驗證簽核平台(Verification Sign-off Platform)深受業界信任。將CalibreeqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK架構中,有助於實現包含適應性圖案(Adaptive Patterning)設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證,為設計人員建立一次就能成功的信心。

Deca創新的適應性圖案技術使得設計人員和製造商不會侷限於固定光罩,使生產流程能夠考慮到自然變化,而無需昂貴的製程或設計限制。與以往技術相比,AP在產品通過製造流程時,實時地在每個設備上定制每個微影層,以確保儘可能高的良品率和超細互連間距大通路接觸點的最高效能設計規則。通過與APDK架構結合,AP提供了一個從設計到生產的無縫流程。