瑞薩開發支援新藍牙5.3低功耗規範的無線MCU

瑞薩電子宣布正在開發新的微控制器(MCU)，以支援最近發布的藍牙5.3低功耗(LE)規格。新元件將加入2020年推出的RA4W1藍牙5.0 LE元件中，成為Renesas Advanced(RA)32位元Arm Cortex-M微控制器系列的一部分。瑞薩預計於2022年第1季推出新MCU的首批樣品。

新的藍牙5.3規範於2021年7月13日發布，包括重要的新功能，例如允許接收器過濾掉與主機軟體堆疊無關的封包以改善接收器工作週期；讓週邊裝置能為中央裝置提供建議使用的頻道，以提高資料吞吐量和可靠性。此外，也增加了低速連線，以改善偶爾需要切換到突發流量時在高低工作週期連線之間的切換時間。

除了這些功能，瑞薩的新MCU將支援藍牙5.1中導入的方位尋向，以及藍牙5.2中增加用於立體聲音訊傳輸的等時通道，另外包含軟體定義無線電功能將允許客戶以後轉移到新的規範。

瑞薩在藍牙開發方面擁有悠久的歷史，並且在BLE產品設計方面擁有深厚的專業知識。新產品將有RA系列彈性套裝軟體的支援，可輕鬆開發應用程式，以及Renesas QE for Bluetooth LE外掛程式，這是專門支援藍牙規範和應用程式開發的工具。RA系列的高水準保全及安全機制，包括TrustZone支援，也是這些新產品的一部分。

瑞薩物聯網和基礎設施業務部資深副總裁Roger Wendelken表示，致力於提供市場上最佳效能、最容易使用和最新功能。透過為藍牙5.3 LE規範提供早期、強大的支援，讓使用RA的客戶能夠率先將他們的新一代產品推向市場。

瑞薩正規劃多個使用新藍牙5.3 LE MCU以及互補類比、電源和時脈元件的成功產品組合。成功產品組合提供一個易於使用的架構，簡化設計過程並明顯降低客戶在各種應用中的設計風險。