恩智浦推出5G擴展第二代Airfast射頻功率多晶片模組

恩智浦推出提升頻率、功率和效率的第二代射頻多晶片模組 擴展5G基礎建設領導地位

恩智浦半導體宣布推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules)，其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems；AAS)的演進要求。全新一體式(all-in-one)功率放大器模組系列專注於加速5G網路涵蓋，奠基於恩智浦最新的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍和更高的效率，外形尺寸與前一代MCM產品相同。

新型AFSC5G26E38 Airfast模組是第二代MCM系列提供更高效能的典範。與前一代產品相較，該裝置的輸出功率提升20%，以滿足每個基地塔提供更廣5G涵蓋範圍的需求，而無須增加無線電裝置的尺寸。其亦具備45%的功率附加(power-added)效率，較前一代產品高出4個百分點，進而降低5G網路的整體耗電量。新型AFSC5G40E38凸顯恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻的效能，能夠滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求，並於近期被日本樂天Mobile(Rakuten Mobile)選擇採用。

恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示：「恩智浦最新多晶片模組透過LDMOS最新增強功能以及整合度提升，而大幅提升效率。我們積極推動整合，將更多功能整合至每個模組，意謂著客戶得以採購、組裝和測試更少的組件。因此，我們的產品能夠提供更高功率，但更加經濟高效和緊湊(compact)的設計，以加速客戶和網路行動營運商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求。」

用於5G擴展的全面多晶片模組產品組合

恩智浦的射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC，配合採用整合式Doherty分離器(splitter)和組合器(combiner)，進行50歐姆(ohm)輸入／輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性，避免多次原型製作，同時減少組件數量，有助於提高產量，縮短認證週期時間。第二代產品完善了2019年發布的初代系列產品，提高頻率和功率級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級至另一種設計，進而縮短整體開發時間。

第二代Airfast MCM包括10款新裝置，涵蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些裝置現已經過認證，並將獲得恩智浦全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集(RF Circuit Collection)的支援。

恩智浦5G存取邊緣技術產品組合

從天線至處理器，恩智浦提供強大的技術產品組合，以支援5G存取邊緣技術，為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取(fixed wireless access)和小型基地台(small cell)裝置。欲瞭解更多資訊，請參閱官網.。