高通QCC305x系統單晶片系列協助頂級真無線耳機

美國高通公司旗下子公司高通技術公司推出了高通QCC305x系統單晶片，專門設計用來協助客戶在迅速發展的真無線耳機領域為各系列產品進行差異化。QCC305x系統單晶片將高通支援許多頂級音訊科技的強大技術導入到領先業界的高通QCC30xx系列中階平台，為豐富的無線音訊使用情境提供更彈性且更具成本優勢的選擇。此外，QCC305x將可支援即將推出的低功耗藍牙音訊(Bluetooth Low Energy Audio)標準，讓早期採用此標準的OEM廠商可開始針對智慧型手機和真無線耳機開發端到端解決方案，以支援令人期盼的全新音訊分享使用情境。

高通技術公司副總裁暨語音、音樂與穿戴式裝置總經理James Chapman表示：「我們正進入真無線耳機領域不斷發展的新時代，這一類產品的機種正以驚人的速度實現多樣化，為幾乎所有層級產品帶來全新使用案例和豐富功能。高通QCC305x系統單晶片不僅可為我們的中階真無線耳機產品組合提供許多最新、最出色的音訊功能，設計上也適用於開發即將推出的低功耗藍牙音訊標準技術。我們深信此一組合可為客戶在進行各價位產品的創新時提供極大的彈性，幫助他們滿足現今音訊消費者的需求，其中有許多人是仰賴著他們的真無線耳機來享受各種娛樂和進行生產活動。」

據《2020年高通現況報告》(The 2020 Qualcomm State of Play Report)指出，如今真無線耳機最受歡迎的終端使用情境包括了在家中或室內外各種環境使用降噪、免持語音通話以及觀賞行動影片或玩手機遊戲等功能。 相較於前幾代產品，QCC305x連線更穩定、優化低功耗並整合了各種豐富必備的功能，以支援各類應用，並為真無線音訊新時代提供各式選擇以推動音訊技術差異化。

低功耗藍牙音訊(Bluetooth LE Audio)是產業新標準，將可擴展傳統藍牙功能，為無線音訊使用情境帶來新的可能性，提供廣播、群播(multicast)和音訊分享等功能。 高通與藍牙技術聯盟(SIG)密切合作，目前正致力於推動無線音訊生態系的發展，包括推出支援現有藍牙標準與低功耗音訊傳輸(LE Audio)的創新整合式技術平台，對於確保終端產品在現實生活的實用性至關重要。

QCC305x系統單晶片旨在支援出色的端對端可操作性，從搭載高通Snapdragon的智慧型手機到高通技術公司支援的耳機都包含在內。為了幫助實現真正的端對端體驗，近期發表的高通Snapdragon 888行動平台採用高通FastConnect 6900連結系統，可從行動端支援藍牙5.2、LE Audio、aptX音訊和其他功能，為音質、無線音訊穩定性和反應能力提供了進一步的互通性優勢。

高通技術公司努力研發新技術，以幫助定義無線音訊新時代。QCC305x系統單晶片讓OEM客戶可廣泛選擇各種先進的音訊功能和體驗，也期許能藉此進一步促進真無線耳機產品領域的使用創新。