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意法半導體協助利爾達科技開發無線解決方案低功耗藍牙模組

  • 賴品如台北

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所程式碼:STM)宣布,利爾達科技集團股份有限公司的新款低功耗藍牙模組採用意法半導體STM32WB55 Bluetooth LE(BLE)微控制器(MCU)。該公司是中國一家提供物聯網系統和智慧產品解決方案的高科技企業。

利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模組採用郵票孔封裝,高整合度且抗干擾能力強,已通過Bluetooth LE藍牙低功耗認證,可提升客戶的產品上市時間。模組內部的STM32WB MCU支援多種協議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread),具有多協定動態或靜態共存模式。

利爾達的ST業務部總經理Alex Yu表示,「在現今智慧家電、智慧工業、智慧消費性電子、物聯網等產業中,對於支援多種無線協定的MCU需求日益成長。身為ST授權合作夥伴,利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平台上開發了新款低功耗藍牙模組。為最大程度地發揮其高整合度、高效能、低功耗等優勢,該模組還提供多種無線協定和指紋辨識演算法,並支援客戶二次研發。出色的RF效能可協助客戶大幅縮短設計週期。」

意法半導體亞太區副總裁暨MDG應用部門、IoT/AI技術創新中心和數位行銷部負責人Arnaud Julienne則表示,「藍牙等2.4GHz協議要求開發者具備軟硬體專業知識。因為可以克服設計的複雜性,並降低產品認證程序和成本,模組成為企業在開發無線產品、加速上市時間的關鍵要素。因此,與利爾達此次的合作將有助ST服務無線領域的客戶,以便使用STM32產品和生態系統。」利爾達的LSD1BT-STWB5500低功耗藍牙模組現開始提供樣品,已於2021年6月開始量產。