羅姆與臺灣產業深化合作 搶攻電源應用之未來商機 智慧應用 影音
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羅姆與臺灣產業深化合作 搶攻電源應用之未來商機

  • 陳毅斌台北

羅姆集團董事長松本功。ROHM
羅姆集團董事長松本功。ROHM

眾所皆知,羅姆(ROHM)為日本知名的半導體公司,屬於整合元件製造商(IDM),擁有半導體設計、製造到銷售的完全整合能量,同時深具功率半導體、電源、碳化矽(SiC)等諸多技術含量,展望未來電動車、車聯網等商機,羅姆可望對台灣相關產業提供更大貢獻。

著眼於此,羅姆集團與DIGITIMES於日前共同舉辦「徹底發揮IDM廠優勢,以高品質及穩定供貨擴大市場影響力」的領袖跨境對談,由羅姆集團董事長松本功、電子時報社長黃欽勇二人,針對ICT業界關注的多項熱門議題展開深度討論。

深耕SiC功率元件 為節能議題做出貢獻

黃欽勇首先請教松本功社長,羅姆是擅長少量多樣生產、且蘊含高附加價值的公司,面對亞太區如NB、手機等生產基地朝東協南亞移動,這樣的結構變化,將促使羅姆的經營模式出現何等改變?

松本功表示,近一年多來受疫情影響,讓過去依賴人工的生產型態備受衝擊,成為BCM(營運持續管理)方面的新風險,羅姆集團的供應鏈亦面臨整體資訊管理、如何確保可追溯性等挑戰。「我們的首要因應之道,即是透過生產製造改革來提升品質,」松本功強調,羅姆將導入柔性生產線,以滿足市場多元需求,並積極構建Front-Loading(提升初期設計能力)的開發體系,以確保開發和設計階段的品質。此外將藉由節省勞動力、組裝過程自動化來提高生產率,即使受到如疫情之緊急狀況,也能從容因應風險,繼續維持生產運作。

另一重點在於整體供應鏈的優化。今後羅姆將權衡品質、安全、環境、人權、BCM等角度,建構一個面向全體供應商的管理機制,此外將進行檢討、促使羅姆在原有IDM體制上,更有效運用晶圓代工(前段工序外包)、OSAT(封測等後段工序)等外部資源。

松本功另指出,近年羅姆制定新的經營願景,重點擺在電源及類比領域,意在協助客戶實現節能、小型化,以解決社會課題。比方說根據統計,馬達約佔全球用電量的一半,而電源堪稱是掌握用電量的關鍵,只要將控制電源的元件效率提高幾個百分點,便可顯著提升整體節能成效,他深信透過兼具低損耗和高節能效果的SiC功率元件、馬達驅動器等,可望為解決能源問題做出大貢獻。

攜手台灣產業,拓展東協南亞電動車市場

黃欽勇問道,據聞羅姆將投資一些新材料、功率半導體,積極搶攻電動車市場,針對此部分,未來與台灣產業會有哪些合作空間?松本功說,羅姆集團新制定的中期經營計畫,係為了在10年後實現營收大幅成長,以打造更堅強的經營基礎。

與此同時,羅姆將加強對海外市場的投資力道,尤其台灣市場、是一個非常重要的業務成長領域,他預期雙方除了在生產製造領域的合作外,也期望針對羅姆積極經營的車電與工控設備市場,擴大導入做為關鍵元件的電源相關應用,以奠定海外發展基礎,且羅姆也將致力建構可通行於全球的產品開發系統。

因台灣逐漸成為全球電子產業軸心,也擁有許多重要客戶,羅姆認為如何有效運用代理店機制將變得非常重要,不僅要與國際性代理店持續加強合作,與台灣在地代理店也要維持良好互動,建立彼此信任關係,以建構最佳銷售體系。

黃欽勇認為,雖然過去台灣缺乏汽車工業,但由於汽車逐漸偏向電子產業經營模式,故台灣與羅姆雙方將有許多合作空間;他對於羅姆如何借助次世代功率半導體或SiC這些新領域發展,針對電動車、未來車市場採取哪些新的經營方向,著實深感興趣。

松本功答覆,今後半導體做為節能減碳關鍵設備的角色將持續加重,特別是在功率領域,羅姆將透過以SiC為中心的設備、針對節能做出貢獻,並提出包括控制IC(閘極驅動器)、功率Discrete分離式元件等週邊零件在內的解決方案。

不僅如此,羅姆還加強相關設計支援,提供線上評估與模擬工具,並加快與用戶端聯合實驗室的設置。在產品方面,羅姆於2020年6月發表的1200V第四世代SiC-MOSFET,在元件性能上堪稱業界頂尖,已收到數十家xEV相關業者的洽詢,可謂形勢大好。

今後羅姆將乘勝追擊,不斷提升元件性能,開發包含週邊零組件在內的方案。為滿足SiC持續攀升的市場需求,羅姆於2020年底在九州投資建立新廠房,規劃在未來5年內,將產能提高至目前5倍以上,而SiC晶圓的主要生產製程,都將奠基在完全使用再生能源的環保生產系統。

總括而論,邁向2030年,羅姆將努力減少溫室氣體排放,積極導入再生能源、實現廢棄物零排放;同時也將繼續推動可提高效率的關鍵元件(包含電源和類比半導體)技術與創新,呼應氣候變化、資源循環利用或自然共存等趨勢,實現永續發展社會。更重要的,羅姆宣示未來幾年投入37億美元進行全球購併或合資合作,台灣相關業者成為可能夥伴之一,對於將來東協南亞市場的拓展、特別在電動車領域,彼此有很多合作契機。

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