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盛美獲得美國主要國際半導體製造商的SAPS單片清洗設備訂單

  • 尤嘉禾台北

Ultra C SAPS V。盛美
Ultra C SAPS V。盛美

盛美上海(以下簡稱「盛美」)(科創板代碼:688082),一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓製程解決方案的領先供應商,近日宣布從美國一家主要國際半導體製造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設備訂單。

所涉兩台設備預計均將安裝於該客戶的美國工廠中,用於其先進製程。第一份訂單是一台評估設備,用於進一步驗證設備的清洗性能,並最終確定設備的具體配置,計畫於2022年第1季度交付。第二份訂單是一台量產設備,供其量產線使用,計畫於2022年第2季度交付。

盛美董事長王暉博士表示:「這些訂單意義重大,標誌著盛美將客戶群擴大到又一個國際主要製造商。同時也表明我們的市場策略取得了成功:我們獨創的差異化技術首先在多個亞洲的關鍵用戶端進行驗證,驗證成功後,我們再將其推廣向全球一流製造商。」王暉博士稱:「該製造商之所以選擇盛美的解決方案,一定程度上是基於認可盛美的清洗設備能力可滿足其先進製程性能要求。我們相信,這兩台兆聲波設備驗證和應用開發的成功,將能帶來與該客戶以及美國其他主要客戶合作的更大商機。這是繼突破南韓大客戶海力士,以及2021年進一步突破國際主流客戶、國際IDM客戶和亞洲主流客戶在華工廠之後,盛美全球化戰略的又一個里程碑。」

盛美專有的空間交變相位移(SAPS)晶圓清洗技術,在兆聲波發生器和晶圓之間的間隙中採用兆聲波的交替相位變化,與前幾代兆聲波晶圓清洗設備中使用的固定兆聲波發生器不同,SAPS技術能夠在晶圓旋轉時移動或傾斜發生器,使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓(即使晶圓有翹曲)上的所有點。

SAPS製程比傳統兆聲波清洗製程更高效,不會造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度,可實現更徹底、更全面的清潔。該技術已在1xnm DRAM設備及其他設備上得到驗證。

盛美公司從事對先進半導體設備製造和晶圓級封裝至關重要的單晶圓或槽式清洗、電鍍、無應力拋光和熱處理半導體製程設備的研發、生產和銷售,致力於提供定制、高性能、高性價比的製程解決方案,供半導體製造商在各個生產步驟中使用,以提高產出率和成品率。有關更多資訊,請訪問網站