盛美上海獲多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap電鍍設備訂單

盛美半導體設備(上海)(以下簡稱盛美上海；科創板股票代碼：688082)，是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓製程解決方案的領先供應商，宣布獲得了13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單。這份訂單也是該公司ECP map電鍍系統的第一筆批量採購訂單。經客戶認證，應用於65nm~28nm製程的Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備性能已滿足甚至超過其要求，因此客戶為其生產線訂購了大量該設備。

盛美上海董事長王暉博士表示：「很高興地宣布我們獲得了ECP map電鍍設備的第一份批量訂單，這份訂單連同最近宣布獲得的槽式清洗設備的批量訂單，代表了盛美上海在各製程技術領域的市場領導地位，也凸顯了我們滿足客戶需求的能力。我們相信，盛美上海使用高性能設備不斷拓寬設備產品組合的策略還將帶來更多訂單。」

盛美上海Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備建立在公司成熟的電化學電鍍(ECP)技術基礎之上，該設備專為大馬士革應用而設計，可提高產能和可靠性。ECP電鍍系統具備了盛美上海獨有的多陽極局部電鍍功能，讓客戶可對大馬士革結構上的金屬銅沉積層進行有效控制。該設備的關鍵製程優點包括優異的圖形結構填充能力、良好的片內及片間金屬膜厚均勻性，能夠相容5nm以下的超薄籽晶層，滿足最先進技術節點的大馬士革電鍍的需求，同時降低耗材及擁有成本，確保高產能和正常執行時間。

盛美上海的Ultra ECP ap電鍍設備可執行許多關鍵的WLP電鍍製程，包括銅凸塊和高密度扇出(HDFO)製程。該系統借助專門設計的製程腔及流體供給系統，可保持強大穩定的流量輸出，實現快速均勻的電鍍。單晶圓水準式電鍍設計也排除了垂直式電鍍設計存在的不同鍍液槽之間的交叉污染問題。該設備在銅、鎳、錫、銀和金電鍍過程中擁有出色表現。

盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和熱處理設備的研發、生產和銷售，並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的製程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。