盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產

盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱盛美上海)(科創板股票代碼：688082)，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓製程解決方案的領先供應商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備於2020年第2季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲晶片製造商的生產線上獲得驗證並進入量產。盛美上海Ultra C VI設備支援先進邏輯、DRAM和3D NAND製造所需的大多數半導體清洗製程；產能較12腔設備提升50%

據盛美上海董事長王暉博士介紹：「隨著技術節點逐漸縮小，晶片複雜性不斷增加，濕法清洗製程所需的步驟也在增長。當前對於半導體晶片的需求空前巨大，相應的產能需求也隨之提高，而我們的18腔設備恰好能夠滿足這一需求的增長。採用Ultra C VI設備進行量產，在設備尺寸相同的情況下可提升50%的產能，以更好地滿足客戶需求。」

盛美上海18腔設備300mm Ultra C VI設備

18腔300mm Ultra C VI設備可用於聚合物去除、鎢或銅製程的清洗、沉積前清洗、蝕刻後和化學機械拋光(CMP)後清洗、深溝槽清洗、RCA標準清洗等多個前道和後道製程。該設備配備了由多個機械臂組成的高效矽片傳輸系統，最大產能超過800片/小時。對比盛美上海現有的12腔Ultra C V設備，其腔體數及產能增加了50%，而其設備寬度不變只是在長度上有少量增加。

盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐設備的研發、生產和銷售，並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的製程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。獲取更多資訊請訪問網站。