全新奧寶科技可撓性PCB製造解決方案開啟

Orbotech Infinitum

奧寶科技日前宣布推出兩項適用於柔性印刷電路板(FPC)的全新卷對卷(R2R)製造解決方案，助力5G智慧型手機、先進的汽車與醫療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。奧寶科技適用於直接成像(DI)與UV雷射鑽孔的創新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰，其中包括柔性材料製造方面的良率、產能與品質相關挑戰。該解決方案利用新開發而經過量產驗證的技術，可協助大量生產高品質又符合成本效益的超薄柔性印刷電路板，這對先進電子產品而言非常重要。

兩種全新解決方案系列包含適用於卷對卷直接成像的滾筒式Orbotech Infinitum，以及兼容卷式或片式的UV雷射鑽孔機Orbotech Apeiron。

奧寶科技PCB部門總裁Yair Alcobi表示：「根據與全球領先製造商合作近40年所獲得的深入見解，奧寶科技打造了先進的技術與解決方案，可協助設計師將夢想變成現實。建基於我們現有軟性PCB製造解決方案的Orbotech Infinitum與Orbotech Apeiron，可解決當今先進軟板製造商所面臨的最緊迫挑戰。」

新的和未來的先進電子產品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點，因此會廣為採用精細的可撓性材料。奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或UV雷射鑽孔上，提供最佳化最精細可撓性材料的處理製程，具備寬幅260mm或520mm的極大靈活度的選項，有助於提升產能。 此外，PCB製造商可藉由這兩個解決方案實現較小的佔位空間，顯著提升效率：只需較小的無塵室，而每平方公尺的產能則獲得提升，且電力消耗下降。這些優勢可為更環保的可撓性PCB製造業帶來機會。