意法半導體與Metalenz合作研發改變消費
- 賴品如／台北
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意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)與超穎表面(meta-surface)技術設計和商用先驅Metalenz聯合宣布了一項技術合作研發和許可協議，意法半導體將爲Metalenz的超穎光學透鏡(meta-optics)技術開發製程，生産智慧型手機、消費性電子、醫療和車用所用之下一代光學感測器。
Metalenz是從該技術的發明者—哈佛大學Federico Capasso教授的研究小組拆分出來而成立的公司。這項突破性技術有望在年底前準備量産。
Metalenz的多功能超穎表面光學元件讓下一代智慧型手機等消費性電子以及醫療裝置和車用系統可以使用新型光學感測器，例如，這種新平板透鏡技術之鏡頭可以收集更多的光線，提升影像的亮度，並産生畫質媲美傳統折射透鏡、甚至更好的影像，同時功耗更低，體積更小。
意法半導體將Metalenz的超穎表面光學技術整合到法國Crolles 300mm晶圓廠現有的衍射光學元件製程中，充分發揮其在快速成長之近紅外線(Near-Infrared；NIR)光學感測器市場中的領先優勢。現今，意法半導體是ToF接近偵測和測距感測器市場領導者，出貨量已經超過10億。
意法半導體執行副總裁、影像事業部總經理Eric Aussedat表示，「藉由在功耗、效能和效能方面的優勢，多功能光學技術可能改變智慧型手機等消費性電子，以及醫療和汽車所用之下一代光學感測器的游戲規則。透過整合Metalenz的先進技術與我們的專有技術，在Crolles廠最先進的300mm製造設備上加工晶片，這一合作關係將有助於ST繼續爲客戶提供創新性的先進光學感測解決方案。」
Metalenz執行長、聯合創辦人Rob Devlin博士進一步表示，「我們很高興能與如ST這樣的產業領導者合作。Metalenz開發的光學技術與ST先進製造能力能和市場地位相輔相成，互補優勢。我們採取無晶圓廠業務模式，如此一來，我們就可以專注於創新和設計開創性光學技術，徹底改變智慧型手機和車規光學感測器。與ST的合作使我們能夠擴大産品範圍，同時充分利用ST的大規模産能，在ST産品內應用Metalenz技術，讓ST的産品差異化達到新的水準。」
