HP攜手上奇科技舉辦增材製造技術論壇 引領數位轉型

增材製造技術應用高峰論壇與台科大高速3D列印中心，在會後引領參與者參訪HP 3D列印設備。

美商惠普、上奇科技與台灣科技大學10月29日共同舉辦「智慧大未來-增材製造技術應用高峰論壇」，以「增材製造引領數位轉型」為探討主題，吸引產學菁英齊聚一堂，共襄盛舉。上奇科技董事長許承強致詞表示，3D 列印將徹底改變製造業趨勢，且主要取決3D列印的速度， 材質， 精度，硬度與耐用度等個個面向， 增材製造作為智慧製造領域代表性技術之一，已從小批量打樣製造發展為規模化量產的關鍵工具。

後疫情時代，上奇科技身為HP台灣區最重要的戰略夥伴，繼數位印刷強力推進智慧包裝後， 另一項重大的布局是全面投入智慧製造，目標能結合HP 的產品技術，上奇的市場經營以及全方位服務，將增材製造技術及解決方案導入生產線，提供更經濟實惠又環保的解決方案，這將協助台灣製造業解決普遍的 Pain Point 大步轉型加值，提升競爭力，與製造業、品牌商彼此成為信任夥伴，共同加速數位轉型成長，讓台灣的製造產業能夠再次風光30年。

台科大高速3D列印研究中心主任鄭正元教授致詞指出，進入積層製造時代最重要的指標就是要能滿足製造業講求生產速度、產品精度及可靠度的提升。HP獨特的MJF (Multi Jet Fusion)積層製造技術在製造業講求高速與高精度的需求下，由學理與技術面來檢視，都是得到認可且值得投資的。

本次論壇，由HP資深協理黃美琦分享增材製造最新國際產業趨勢與惠普HP Multi Jet Fusion技術優勢在實現設計與製造方式的創新，並邀請西門子解決方案顧問張志成分享西門子增材製造解決方案，如何協助製造業針對3D列印進行優化設計零件的效能，評估成本和可製造性等，實現個性化產品製造。

Additive Manufacturing Technologies (AMT)亞太區市場總監賴垠宇提出3D列印後的全自動工業級除粉、改善零件表面及提升強度的「專屬積層製造的自動化後處理解決方案」，提供有效解決人力浪費問題、改善零件外觀，並大幅提升機械特性的最佳解決方案。台科大林上智副教授則分享台科大臨床與工程整合平台服務，以現代『高客製量產化3D列印製造技術』為學理基礎，將產學鏈結，推動高速３Ｄ列印製造在台應用。

增材製造是製造業數位轉型的關鍵技術，唯有提前布局，掌握最新技術，才能在工業4.0數位化浪潮下提升競爭力、搶得先機。