手機AP供不應求　聯發科有望市佔第一

DIGITIMES Research分析師翁書婷。

在疫情狀況至今仍未受控與德州暴風雪的影響下，手機市場的供需出現變化，DIGITIMES Research分析師翁書婷在「2021年手機應用處理器市場發展趨勢」演講中指出，今年應用處理器(AP)出貨量將是5年來最高，受益於產能充足與製程優勢，聯發科的5G AP的佔有率將有高機率位居中系智慧型手機市場第一。

翁書婷分析2021中系智慧型手機所需AP出貨影響因素後表示，在各大廠搶食華為版圖、8吋/12吋晶圓廠總體產能吃緊、新榮耀備貨、中美關係緊繃的態勢下，今年中系手機的AP備貨需求將大幅提升。

在供給面，三星5、8奈米製程產能吃緊，2021上半年高通與三星AP出貨受限，下半年仍有產能吃緊可能，再加上電源管理晶片與射頻收發器都缺貨，因此今年供不應求的狀況不易緩解。

至於今年中系智慧手機應用處理器業者的競爭，聯發科的5G AP都下單台積電，良率較三星佳且產能更充足，加上接獲新榮耀、Oppo與Vivo等品牌挹注訂單，出貨量大幅增加。

高通雖受惠於5G換機潮與海思市佔衰退，但上半年5G AP受多重產能供給限制，此困境限制預估到下半年才有機會解除，中系智慧手機AP市佔將從三強鼎立轉為兩強爭霸局勢，聯發科將有高機率搶下市場第一。

在中系5G智慧手機AP的市場與產能部分，中國仍將是2021年全球最大的5G手機出貨市場，其中新榮耀的出貨狀態需視美國態度，仍有高度不確定性。產能面則有多種變因，包括天災威脅、三星12吋晶圓代工產能不足、中美貿易戰火未歇。

此外製程方面，由於三星的先進製程與台積電差距漸大，高通驍龍895的製程端將出現隱憂。整體而言，2021年的中系智慧型手機AP出貨量將創下5年來最高，不過在上述變因下，產業供應鏈會重新洗牌，業者可密切觀察市場變化。