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20210629_D Webinar 2021 半導體

ATP華騰國際發表高容量儲存記憶體

  • 孫昌華/台北

3.84及8TB銅箔與鰭狀散熱片式NVMe M.2/U.2 固態硬碟,可客製化熱源管理解決方案提供高溫環境持續性記憶體效能。

專注於儲存與記體體解決方案的領導廠商華騰國際科技(ATP Electronics)新發表客製化熱管理NVMe快閃記憶體解決方案。運用硬體與韌體配置,強化記憶體熱管理解決方案,特別針對NVMe介面的固態硬碟記憶體模組產品因安裝於氣流較少甚至沒有的密閉空間需要高速運作時的狀況,確保持續性穩定效能以避免記憶體產品過熱而造成的資料遺失。

熱能管理NVMe SSD解決方案

華騰國際科技熱能管理記憶體解決方案提供兩個系列產品;分別針對M.2 2280型號N600Si/N600Sc 客製化模組配置銅箔與鰭狀散熱片,最高容量可達3.84TB;另一系列提供 U.2 SSD型號N600Si 內建控制器熱散板,最高容量可達8TB。適合高溫環境需要穩定與持續性讀或寫記憶體效能的應用產品。

兩系列產品兼具有進階電源保護機制(Power Loss Protection;PLP),低密度同位元檢查(Low Density Parity Check;LDPC)、錯誤檢查碼演算 (Error Correction Code Algorithm;ECC Algorithm)、支援磁碟冗餘(RAID engine)、端對端資料路經保護(end-to-end- data path protection) 等機制。

ATP 熱能管理解決方案與傳統方案差異

大部分SSD具備熱能調頻機制,當產品達到一定溫度時藉由降低時脈速度來冷卻設備。然而此調頻機制本質上可能造成記憶體效能突然下降,以至於無法持續維持讀寫速率。針對客戶對不同的應用端與環境的熱能特殊需求,華騰國際科技熱能管理解決方案結合韌體技術與硬體整合,為極端溫度轉換的應用環境提供最佳持續性穩定效能。

華騰國際科技秉持一貫的合作的互助精神與全球客戶並肩面對產品研發流程的挑戰與創新。從初始評估系統與硬體、效能需求符合與否,到使用者端對溫度、氣流、機構設計、負載需求等相關規格相容性的審慎評估。

產品內的氣流取決於風扇與硬碟內建位置。於研發階段,華騰國際首創小型測試機台模擬實際氣流環境,根據客戶需求完整模擬產品熱能狀態。確保與調整記憶體產品符合最佳效能。

華騰國際科技熱能管理解決方案經過密集的評估與模擬測試,提供完整客製化需求,包含1. 可調式熱能管理:透過華騰國際熱能調頻機制,提供產品穩定效能與高低溫度的平衡,不因高低溫差異造成效能下降。2. 散熱片解決方案:針對不同產品機構設計限制使用多樣化硬體散熱片選擇(材質、尺寸、種類)。3. 調整韌體增加記憶體垃圾資料(Garbage Collection)回收頻率:定期更新作業可降低因較長資料更新時間時造成效能下降的情況。

華騰國際科技NVMe SSD客製化熱能管理解決方案整合硬體與韌體搭配,相較於傳統熱能調頻機制所造成的效能急降,提供更高且持續性讀寫效能。

更多關於華騰國際科技熱能管理解決方案的產品訊息,請拜訪華騰國際科技網站