世邁科技Gen-Z Micro開發套件推動Gen-Z生態系統

SMART Modular世邁科技推出Gen-Z，全功能系統支援PC工作站Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發。

SMART Modular 世邁科技推出業界最小且最容易上手的Gen-Z Micro Development Kit (μDK) 解決方案，支援Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發。

Gen-Z是一種高速結構通訊協定，利用既有的802.3或PCIe實體層架構存取在不同機櫃或伺服器上分散的記憶體池。SMART Modular世邁科技Gen-Z µDK是一個獨立式硬體平台，可讓早期採用Gen-Z協定的使用者，在設計上不受限於由軟體定義或硬體輔助的加速架構限制，以開發更多符合Gen-Z協定的記憶體運算應用功能。

SMART Modular世邁科技全球工程部副總裁Mike Rubino表示，Gen-Z互連標準將為機架式及大型運算系統提升效能、增加效率與降低成本，並提供運算和儲存模組的異質及組合式運算。此次新推出的Gen-Z μDK支援Linux系統和結構管理軟體開發，以及記憶體運算中載入及回存Gen-Z軟體的應用，將有助於加速Gen-Z結構運算系統的部署與執行。

目前提供限量專用Gen-Z µDK，包含針對Gen-Z主機與裝置的軟硬體元件，開箱後即可在現成的Gen-Z結構上執行端對端記憶體資料載入回存。Gen-Z主機部分，可支援4個高速通道，Gen-Z裝置(ZMM)組合可提供高達768GB 的DDR4記憶體容量。穩定的Linux核心加上Gen-Z次系統架構可支援連接驅動程式與裝置樹(.dts格式)檔案，提供啟動應用程式的配件線纜、電源供應器與除錯板，並搭配有風扇的小型機殼，適用於實驗機台及工作站。

使用範例：一、擴充Gen-Z軟體的生態系統，如Linux架構與驅動程式。二、提供Gen-Z主機更先進的協定功能，如集體、原子及緩衝操作等開發。三、驗證與測試Gen-Z結構上資料載入回存延遲性。四、當作完整參考設計展示案例。五、開發者藉由整合同一套件中的機板、機殼、模組、電源供應器與風扇等元件，可在實驗機台上直接進行Gen-Z功能開發，以節省時間與費用。六、Gen-Z μDK是由FPGA可編程元件構成，因此當新功能釋出時可直接進行韌體與硬體更新，也可增加客制化及卸載功能來展現差異化與原型設計。

Gen-Z 協會總裁Kurtis Bowman表示，SMART Modular世邁科技主動開發此套件，展現出他們對產業發展及持續投入經營Gen-Z生態系統的決心，透過生產製造U.2 和EDSFF 模組，以及剛推出的Gen-Z μDK，將有助於業界優化軟體來支援遠端及分層式記憶體。