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20211102 智慧工廠論壇-台北 2021台灣製造業智慧化現況與投資調查
東方之盾

廣和通率先發布MediaTek晶片平台5G模組

  • 孫昌華台北

日前1月11日廣和通面向全球發布高集成、高速率的5G模組FG360,搭載MediaTek晶片平台T750,為家庭、企業及移動用戶接入5G網路的最後一公里帶來卓越的高速無線體驗。至此,廣和通成為目前業界唯一一家具備為產業客戶提供基於多k晶片平台5G無線解決方案能力的5G模組廠商,滿足多樣化的市場需求。

廣和通FG360是一款擁有高集成、高速率、高性價比的5G模組。 FG360搭載MTK T750k晶片平台,採用7nm製程製程,高度集成5G NR FR1調製解調器,4核ARM Cortex-A55 CPU同時提供完備的功能和配置,可支持5G NR Sub-6GHz下雙載波聚合(2CC CA)200MHz頻率,保證更廣的5G信號涵蓋。最大SA下行峰值可達4.67Gbps,上行峰值1.25Gbps,提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗。

全方位享有5G無線全面覆蓋

為家庭、企業、移動用戶帶來卓越無線體驗

廣和通面向全球發布5G模組FG360搭載MediaTek晶片平台T750

FG360可支持兩個2.5Gbps SGMII接口,支持多種LAN端口配置,多種Wi-Fi配置包括單顆5G 4×4,單顆2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6晶片,將高速無線網路涵蓋至終端設備。廣和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA兩個區域版本,主要面向固定無線接入(FWA)、CPE、網關、路由器、工業監控終端、遠程醫療終端等智能終端。

FG360支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多種制式兼容;支持獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)兩種網路架構;尺寸:44×41×2.75mm,LGA封裝;GNSS定位。

GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS;支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多種功能;豐富的接口:PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口滿足IoT產業的各種應用訴求。廣和通FG360 5G模組計劃於2021年1月啟動工程送樣,2021年第3季實現規模量產。