創意電子發布人工智慧/高效能運算/網路的CoWoS平台

先進客製化IC領導廠商創意電子(GUC)發布，內含7.2Gbps HBM3控制器和實體層、GLink-2.5D IP及合作廠商112G-LR SerDes的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和網路(Networking)CoWoS平台已在台積電7奈米成功設計定案。

該平台採用台積電CoWoS技術及創意電子佈線專利技術，可滿足7.2Gbps HBM3與112G-LR SerDes嚴格的信號完整性(SI)及電源完整性(PI)要求。創意電子的GLink-2.5D介面在CoWoS平台上實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯。

此平台除了突破記憶體頻寬的限制，也為可彈性擴充的人工智慧、高效能運算和網路多晶片解決方案開創了新的契機。

此平台模擬實際應用場景，實現了HBM3 IP以及中介層上HBM3記憶體布局的高度彈性。創意電子目前正在申請專利的解決方案，能以任何角度完成HBM3 IP和記憶體之間在中介層上的匯流排佈線，同時仍保有與直線型HBM匯流排佈線相同的信號寬度和空間。

與傳統的直角鋸齒形HBM匯流排佈線相比，此專利佈線更短、信號完整性更佳、速度更快而且功耗更低。創意電子另一正在申請專利的解決方案，可將HBM3記憶體匯流排拆分至位於兩個SoC晶片上的實體層，以便在2:6或2:10的SoC:HBM3記憶體使用情境下充分利用HBM3的頻寬。

創意電子採用自有中介層設計流程和台積電最新的CoWoS技術，可支援112G-LR SerDes數據傳輸。為符合典型人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景，我們將多個 HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP整合至此高功耗大型晶片CoWoS平台中。

創意電子針對晶圓級和最終生產測試採用了高涵蓋率的可測試設計(DFT)解決方案。這項解決方案運用HBM3和GLink-2.5D通道冗餘和修復功能，以提升CoWoS量產良率。

創意電子總經理陳超乾博士表示，「我們很榮幸成為全球第一家發布完整功能之7.2Gbps HBM3控制器和實體層IP的公司。就提供先進封裝技術的整體解決方案而言，創意電子再次證明了自己在業界的領導地位。隨著HBM3加入，我們的先進封裝 IP 產品組合將更加完備。連同我們在CoWoS、InFO_oS、3DIC設計、封裝設計、電氣和熱模擬、DFT以及生產測試領域的專業，我們絕對有能力為客戶提供最先進的解決方案，協助客戶創造更成功的產品和業務成果。」

創意電子技術長Igor Elkanovich表示：「我們在此280mm²、400W的SoC中整合了多個HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP，並在CoWoS平台上組裝了多個SoC和 HBM3記憶體。這可讓我們的IP通過大規模人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景的驗證，也讓我們對自家IP在大型產品中的穩健運行深具信心。我們結合運用自己對多通道112Gbps封裝設計的專業知識與中介層設計流程，以及台積電最新的CoWoS解決方案完成了112Gbps的驗證。」

創意電子人工智慧/高效能運算/網路CoWoS平台的主要特點：

一、介面，可在CoWoS上擴充組合多個SoC與HBM3記憶體。二、中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範。三、400W可配置功耗SoC。