CoWoS

CoWoS是Chip on Wafer on Substrate的縮寫，屬於一種整合型的封裝技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate。

台積電是推廣CoWoS技術最力的主要廠商，透過該技術，台積電可以為投片客戶提供涵蓋下游封裝測試的整套服務，也可讓投片客戶享受到晶片封裝尺寸更小，I/O性能表現更好的優勢。此外，CoWoS也被台積電視為布局2.5D/3D IC的重要試金石。

但該技術自從推出以來，只有賽靈思(Xilinx)等少數客戶採用，原因是成本太過高昂，因此業界認為，隨著台積電改推成本較低的InFO封裝，高階CoWoS將更加乏人問津。(黃繼寬)