群創跨足半導體封裝 力拚2年後小量試產
- 郭靜蓉／台南
面板廠利用既有產線進行加值，台廠群創光電跨足半導體封裝業，嘗試將3.5代的TFT廠轉化為「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)的先進工廠，預計在2021年底前完成第一階段技術開發及驗證，希望2022年開始導入客...
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議題精選－Panel Semiconductor開啟顯示新世代
