IC封測生意太旺 打線封裝設備交期逾6個月
- 何致中／台北
近期台灣半導體供應鏈全線吃緊態勢持續上演，各類基礎IC應用於5G、車用電子、NB/PC等領域，訂單需求強強滾，台系IC封測業者不論大中小型業者接單同步暢旺。
其中，最火熱的傳統打線封裝(WB)，熱度可望延續到今年中，甚至再往下...
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