美晶片法案補助集中製造端 台IC設計淡定以對
- 劉憲杰／台北
高達520億美元補助的美國晶片與科學法案(CHIPS and Science Act)已在參眾兩院通過，只待美國總統拜登(Joe Biden)簽署施行，外界皆高度關注美國這次的補貼案，會對半導體供應鏈與地緣關係的競合帶來什麼樣的改變。
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