杜邦以PCB高階製程材料創新 推動ESG新里程碑

高階PCB製程材料和製程的創新，兼顧製程良率與減排需求，DuPont 於IMPACT專題演講中展示對ESG的重視及計畫。杜邦

2022年消費性電子產品的終端需求的衰減趨勢明顯，而美國新一波的晶片禁制令更是對產業界產生巨大的波動，供應鏈重新分配與調整似乎對景氣下行風險產生連串的骨牌效應，但是業界對於IC載板的產能需求則仍維持在高水位上，對於IC載板的良率提升仍有強大的期待，強烈呼應長期對5G、人工智慧與高效能運算(HPC)所帶來的高階IC載板的需求。

杜邦電子互連科技(DuPont Interconnect Solutions)金屬化與成像事業部全球事業總監周圓圓博士在2022年TPCA國際展覽會上接受專訪時表示，雖然2022年市場波動較大，但是對於客戶的需求與主要的技術發展方向，則仍維持相同的預期，杜邦在PCB高階製程中所提供互連解決方案與材料，對於解決諸如影像轉移與電鍍製程中的關鍵難題，以及製程良率的提升等關鍵議題上，持續成就了重要的貢獻。

由於高階PCB製程技術的演進上，線寬愈來愈細，線距愈來愈小，對於用在PCB上金屬化製程，以及強化電鍍均勻性等先進材料，材料供應商所扮演的角色更加吃重，面對高度整合、高性能、微小化等尖端製程工藝的嚴苛挑戰，杜邦採取積極的因應策略，攜手供應鏈夥伴一起合作，致力於不斷地從材料、設備與製程多管齊下的努力中，對高階關鍵材料做更大的投資，不但增強了PCB全製程能力，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰，為PCB產業建立先進和健康的生態系統。

高階PCB製程材料和工藝的創新，兼顧製程良率與減排需求

杜邦以Total Solution的產品策略大量投資先進IC載板所需要的材料，對於產業界所注重的ESG目標的推動，杜邦更是側重於減排(Reduce)、回收(Recycle)與再利用(Reuse)的要求下羅列三大核心發展重點，第一，材料和工藝的創新，首先，杜邦擁有廣泛的綠色化學產品的優勢，透過對製程與產品生命週期的評估研究，朝向減少有機污染物和生產廢棄物的目標前進，提供如無甲醛、無氰化物、無NP/NPE和無EDTA電鍍化學品，並持續開發能夠替換有害物質的創新材料，以提供更簡單、更快和更綠色的製程與產品。

舉新的Riston乾膜光阻為例，其具備低污染和降低泡沫量的特性，除了可以協助客戶獲得更好的製造產量之外，更因為這種更薄型態的乾膜材料，可以減少製程中的加工時間並降低清洗所需要的耗材負擔，這再再顯示杜邦能夠在追求提高良率下，同步在用水、用電等耗能的節省上，做出更大的貢獻。

值得一提的，杜邦為了解決5G和大尺寸的FCBGA晶片的開發所遭遇到的先進信號完整性難題，利用引以為傲的細線路製程材料產品線，以打造更美觀、小巧的裝置外觀，提高生產良率和放大製造產量，並減少水和能源消耗，展現整體15%的效率提升的強勢優點，獲得業界的肯定與高度的評價。

開發貴金屬回收設備與技術，促進循環經濟

第二、促進循環經濟，針對回收的技術做大舉投資，協助客戶回收重要的貴金屬，當中透過清洗過程和廢水回用的優化技術，收集了富含礦物質的後水洗水，已幫助供應商提取貴金屬進行回收，目前仍持續於化學創新技術使回收的金屬達到同等的性能，激勵客戶可以在製程產線上做循環使用的機制與規劃，對產業界具有指標性的創新價值。

以杜邦當紅的CATAPOSIT 44催化劑(CAT44) 產品線為例，這個做為金屬化製程的關鍵產品，使用在高密度互連(HDI)PCB製程應用上，其可以促進非導電表面的金屬沉積，當中的貴金屬「鈀」的回收成為聚焦的議題，杜邦從2021年開始與設備商協力開發生產線上回收設備，能夠在製程中收集後水洗水，並回收鈀金屬成品，這個設備改進了回收貴金屬化後水洗水的效能，成為循環經濟的成功範例。

加速並支持轉用100%潔淨能源，讓ESG目標更上層樓

第三，採用綠色能源，為了因應氣候變遷的危機，降低碳排放量是全球產業界刻不容緩的工作，杜邦致力於推動潔淨能源的採用，在2021年時，杜邦電子互連科技已經完成95%的全球營運用電力是從可再生電力的供電而來，在這個里程碑之後，於2022年4月，杜邦加入了「Apple供應商潔淨能源計畫」，並承諾使用100%的可再生電力，包括再生能源信用額度(RECs)將用於所有與Apple相關的產品生產。

杜邦希望這些努力可以成為通過應對氣候變遷做出有影響力變革的領導者。杜邦電子互連科技事業部目前正積極朝向2030年實現淨零碳排的目標，全面將電力從石化燃料轉向再生能源的使用，並持續將這個願景推廣到整體解決方案的合作夥伴，以減少碳足跡的行動支持聯合國氣候變化大會COP26的倡議。

提升研發技術平台，全流程材料開發塑造產業界的新標竿

在如火如荼的推動ESG目標，杜邦同步對新的材料的開發全力以赴，為了整合與OEM品牌客戶、設備製造商的技術合作，在2020年杜邦電子互連科技在位於桃園市的大園廠，打造全新的試量產實驗線，以涵蓋金屬化和銅電鍍的全流程，藉此加速金屬化產品的開發，並在實驗室提供完整的樣品製作、製程整合以及技術支援，包括產品效能及信賴度類比測試、測試樣品設計及供應、全流程整合之打樣實驗線，以及世界一流水準之化驗分析實驗室，為客戶提供全流程一站式服務，期望滿足客戶對材料產品創新的殷切需求，並建立與客戶共同成長的長期合作的關係。

目前正在台灣建立的先進線路開發中心，其配備最先進的線路製程產品線，彙集全球產品組合，将為亞太地區的客戶提供快速的樣品、測試和強大的製程能力。杜邦持續投資於製造、研發、技術能力和人才培養，增強了線路全製程能力，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰。

再者，針對車用電子的暢旺需求，杜邦電子互連科技為下一代汽車提供先進互連、可靠的創新材料。 例如：Kapton聚醯亞胺薄膜、Pyralux柔性電路材料可提升下一代電機的可靠性、安全性和系統性能。杜邦高耐久性金屬化解決方案可提高電動汽車充電性能，取代更厚、更昂貴的貴金屬塗層，節約成本。杜邦金屬化與成像產品與技術，可幫助汽車製造商解決網域控制站設計挑戰，將許多複雜的電子模組集成到更小的空間中，管理更多應用。杜邦從電磁屏蔽到熱管理解決方案， 可提高雷達系統的可靠性和準確性，有助於提高駕駛員的安全性，並支持自動駕駛的持續發展。對於台灣產業重兵部署進入電動車應用的發展，杜邦創造未來更大的商機。