看好SiC技術 英飛凌拓展EV充電市場
- 林依璇/台中
德國晶片製造商英飛凌(Infineon)汽車部門在整體營收中的佔比,於2023年正式突破了50%。其中,電動載具相關產品的營收佔2023年整體營收14%;先進駕駛輔助系統(ADAS)則佔同年總營收5%。
為此,英飛凌加強碳化矽(SiC)晶圓及氮化鎵(GaN)技術的投資,旨在開發具有高能效與先進功能的電動車(EV),拓展新能源市場。
英飛凌於2019財年初收購了德國新創Siltecra,該公司開發出的冷切割技術( Cold Split ),可有效處理晶體材料,大幅降低材料成本損失,解決碳化矽晶圓的高成本問題。
2023年,英飛凌投入50億歐元在馬來西亞居林(Kulim)建立8吋碳化矽功率晶圓廠;同年收購了加拿大GaN Systems,取得功率半導體相關技術。
而英飛凌2023年也跨足到新能源車充電市場。碳化矽技術可用於150kW以上,適用於高速公路、加油站等地點的超快充電站。由於具有高功率密度,比傳統矽技術能讓EV充電站的效率提升1%。
英飛凌因此與中國英飛源(INFY)合作,為英飛源提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體元件,提升充電站效率。
台廠方面,2023年3月,英飛凌與台達電簽訂合作備忘錄,合作產品聚焦於EV動力系統,如牽引逆變器、車載充電、直流轉換等項目。同年5月,鴻海也與英飛凌簽訂合作協議,同樣聚焦於碳化矽技術在EV大功率的應用。
本系列文章為逢甲大學與DIGITIMES合開「台灣ICT產業鏈之連結與前瞻專題」課程,由各組同學就電動車生態系各環節主要公司的研究成果。
責任編輯:蔡雨婷