看好SiC技術　英飛凌拓展EV充電市場

英飛凌加強碳化矽晶圓及氮化鎵技術的投資，拓展新能源市場。符世旻攝

德國晶片製造商英飛凌（Infineon）汽車部門在整體營收中的佔比，於2023年正式突破了50%。其中，電動載具相關產品的營收佔2023年整體營收14%；先進駕駛輔助系統（ADAS）則佔同年總營收5%。

為此，英飛凌加強碳化矽（SiC）晶圓及氮化鎵（GaN）技術的投資，旨在開發具有高能效與先進功能的電動車（EV），拓展新能源市場。

英飛凌於2019財年初收購了德國新創Siltecra，該公司開發出的冷切割技術( Cold Split )，可有效處理晶體材料，大幅降低材料成本損失，解決碳化矽晶圓的高成本問題。

2023年，英飛凌投入50億歐元在馬來西亞居林（Kulim）建立8吋碳化矽功率晶圓廠；同年收購了加拿大GaN Systems，取得功率半導體相關技術。

而英飛凌2023年也跨足到新能源車充電市場。碳化矽技術可用於150kW以上，適用於高速公路、加油站等地點的超快充電站。由於具有高功率密度，比傳統矽技術能讓EV充電站的效率提升1%。

英飛凌因此與中國英飛源（INFY）合作，為英飛源提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體元件，提升充電站效率。

台廠方面，2023年3月，英飛凌與台達電簽訂合作備忘錄，合作產品聚焦於EV動力系統，如牽引逆變器、車載充電、直流轉換等項目。同年5月，鴻海也與英飛凌簽訂合作協議，同樣聚焦於碳化矽技術在EV大功率的應用。

本系列文章為逢甲大學與DIGITIMES合開「台灣ICT產業鏈之連結與前瞻專題」課程，由各組同學就電動車生態系各環節主要公司的研究成果。

責任編輯：蔡雨婷