人工智慧形塑未來：杜邦在TPCA展覽會上發布下一代解決方案

杜邦在TPCA展覽會上發布下一代解決方案。杜邦

杜邦宣布，於2024年10月23~25日在台北南港展覽館舉辦的台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上展示其廣泛的先進電路板材料和解決方案。杜邦將在K409號展位展示針對細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理的整體解決方案。

杜邦很榮幸能與產業領導者合作，在IMPACT研討會上舉辦題為「以下一代載板與封裝技術共創AI未來」的論壇。本次論壇將重點討論人工智慧所需要的先進封裝和集成電路材料解決方案。討論的主題涵蓋有機載板的特性、先進封裝材料的演變，以及在人工智慧時代下 IC 載板的挑戰與機會。來自台灣積體電路製造股份公司、三星電子、禮鼎半導體科技有限公司和杜邦電子互連科技事業部的演講者將分享他們的見解。

「我們的新技術解決方案彰顯了杜邦對創新以及與人工智慧技術領導者合作的承諾。作為先進互連和熱管理解決方案領域的領先供應商，我們致力於增強數據運算能力，並提升數據傳輸速度和可靠性。這些對於人工智慧的發展至關重要。」杜邦先進電路與封裝全球事業總監周圓圓表示：「杜邦在IMPACT研討會的分會場將展示我們在先進封裝領域的創新成果。例如，用於高頻寬內存（High Bandwidth Memory, HBM）和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術。這些創新將進一步推動人工智慧技術的發展。」

下一代凸塊電鍍技術，特別是杜邦Solderon BP TS7100SA無鉛錫銀焊料，旨在滿足HBM和2.5D/3D封裝對更小微凸塊日益增長的需求，提高I/O密度，同時確保細間距和混合間距封裝的共面性、一致性和可靠性。它對銀成分和無空隙集成的出色控制有助於在高性能電子設備中實現高效的無鉛焊接。

此外，杜邦還將發布一種用於先進封裝玻璃載板的新型種子層方法，該方法克服了傳統技術在通孔覆蓋和附著力方面的侷限性。透過使用聚合物基附著力促進劑，這種創新的化學鍍銅製程可在低溫、製造友好的條件下實現完整的通孔覆蓋和強大的銅附著力。這一進步大大提高了玻璃載板在先進封裝應用中用於高性能電子產品的可行性。

杜邦參加TPCA展覽會突出了三個關鍵主題：細線技術、先進封裝以及信號完整性和熱管理。精細線路圖形加快了在緊湊空間內集成複雜電路的速度，提高了整體效率和性能。先進的封裝技術可優化空間利用率並支持高密度互連，這對於需要快速數據處理的人工智慧應用非常關鍵。此外，保持信號完整性和實施有效的熱管理對於確保高性能計算環境中的可靠功能至關重要。

展會期間，杜邦專家將在公司展台分享他們對技術進步和產業趨勢的豐富知識和獨到見解。與會者將有機會了解杜邦公司針對人工智慧應用的全面解決方案。