(Daily Issue)台積電InFO一條龍競爭力強 龍頭大廠未來或主宰先進封裝
- 何致中／台北
半導體先進製程2D微縮一路從5奈米推進到3奈米，2奈米也箭在弦上，然生產成本節節攀升，輔助摩爾定律延壽的「先進封裝」技術，成為台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)三巨頭重點發展方向之一，逐步走向垂直整合的3D晶圓堆疊領域...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
