(Daily Issue)台積電InFO一條龍競爭力強 龍頭大廠未來或主宰先進封裝
- 何致中/台北
半導體先進製程2D微縮一路從5奈米推進到3奈米,2奈米也箭在弦上,然生產成本節節攀升,輔助摩爾定律延壽的「先進封裝」技術,成為台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)三巨頭重點發展方向之一,逐步走向垂直整合的3D晶圓堆疊領域...
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