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隨處理器朝高頻運算效能、多核心發展，將為IC晶片設計商帶來新一波匯流排高頻化的新挑戰與新商機。

隨著處理器朝高頻運算效能、多核心密集發展，其匯流排也勢必隨之高頻、高速化。從2003年後告別平行化而轉向串列化高頻電路發展，從2003年PCIe 1.0、2

串列化高速SerDes電路，不僅應用於CPU與PCH、週邊元件之間的PCI Express匯流排連接，也應用在SATA、SAS等儲存裝置介面，並且隨者M.2

無論是有線的HDMI、Display Port、MHL、USB 3.1、Thunderbolt，到無線影音傳輸技術如WiDi、Wi-Fi-Miracast、

由於擁有更大的頻寬可傳輸大量的資料，USB3.1、HDMI2.0、Thunderbolt 2等高速傳輸介面應用即將漸漸取代前一代規格的傳輸介面。隨著半導體製

周維棻﹧台北

自USB 3.0晶片問世，一口氣將USB埠傳輸速度推到5Gbit/s之後，迅速帶動儲存設備的蓬勃發展，提高了高速外接儲存設備的銷

PCIe 3.0(8GT/s)將面臨到100GBase-XX超高速乙太網路25Gbps頻寬需求的不足，使得採用SerDes PHY技術的下一代PCIe 4.

李佳玲﹧台北

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前宣布推出新一代InfiniiMax III+差動碳棒，有4

祥碩科技成立於2004年，為華碩電腦集團下專注高速類比╱數位電路的IC設計公司。以自行開發的各種高速SerDes Phy串列解串實體電路IP，已開發出各種P

Thunderbolt高速傳輸介面原先在Apple桌機、筆電搶灘，在Apple優先使用期釋出後越來越多裝置也相繼追加了Thunderbolt高速傳輸介面，T

快閃記憶體有許多介面與標準，可針對各種應用商品需求來導入設計。早期的標準為了提升效能，大多以並列化的匯流排設計架構，然而行動裝置的輕薄化，使得簡化設計成為快

Thunderbolt是Intel推出的高速傳輸技術方案，原先是針對Apple產品提供的新一代取代FireWire的高速傳輸介面，而在Apple獨家使用權解

隨著USB 3.0、Thunderbolt等新一代高速傳輸介面逐漸站穩個人電腦端的高速傳輸應用首選後，基於PCIe高速介面技術整合的USB 3.0、Thun