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貿易戰與數位轉型外又逢天災 高通手機AP產能限制複雜度最高

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DIGITIMES Research觀察,2021年上半中系智慧型手機所需應用處理器(AP)供給瓶頸除中美貿易戰與數位轉型加速兩大因素外,再添天災因素,綜合而言,對海思手機AP出貨影響最大,影響期間也最長;對高通(Qualcomm)影響則最為複雜,不僅波及其手機AP,亦影響電源管理晶片與射頻晶片產能。
  • 內文目錄
  • 貿易戰與產能吃緊另增天災因素 2021年手機AP業者供應鏈挑戰增大
  • 海思所遭遇供應鏈挑戰最為嚴峻 高通最為複雜
  • 三星於先進製程與台積電表現差距漸大 為高通SM8450帶來製程端劣勢
  • 圖表目錄 5 個圖表
  • AP、射頻收發器與電源管理等晶片緊缺致1H21手機AP供不應求
  • 2021年手機應用處理器晶圓代工供給瓶頸因素一覽
  • 1H21三大晶圓代工供給瓶頸對高通手機AP出貨影響性比較

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