Slide Show: 伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展
DIGITIMES Research觀察,互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁,從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip;FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)、重布線層(Redistribution Layer;RDL)...
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