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HBM2E將為雲端訓練晶片主流記憶體配置 引矽智財業者競逐 台業者擁優勢

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DIGITIMES Research觀察,新一代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory) HBM2E將取代HBM2,成雲端訓練晶片主流配置,引起矽智財業者競逐,其中,創意電子整合台積電CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)技術,領先競爭對手推出7及5奈米HBM2E矽智財。DIGITIMES Research認為,創意電子HBM2E矽智財競爭優勢將隨台積電先進封裝技術領先而顯現,不過,HBM2E高昂的價格恐影響其業務成長空間。

內文目錄

  • 馮諾伊曼仍為雲端運算晶片主流架構 記憶體為主要優化方向之一
  • HBM2E將成雲端訓練晶片主流配置 然因成本仍高 難擴及推論市場
  • 全球矽智財業者競逐高頻寬記憶體市場 台業者創意電子擁優勢

圖表目錄

  • 記憶體為雲端運算晶片關鍵優化方向之一
  • 2000~2024年HBM與GDDR DRAM頻寬發展比較
  • HBM、HBM2與HBM2E規格比較
  • 5 個圖表

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