智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動　2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

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自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元...

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