智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。
內文目錄
2011年上半 台積電成長表現優於同業- 北美與亞太帶動2011年下半晶圓代工產業成長
- 通訊應用佔晶圓代工產業產值將過半
- 45奈米製程將成晶圓代工產業重要成長動能
- 台積電將成為IDM訂單擴大委外最大受惠者
- 先進製程需求成長 推動12吋晶圓產能持續擴充
圖表目錄
- 1Q’09~2Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠營收變化與預測
- 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠地區別營收變化與預測
- 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠商應用別營收變化與預測
- 1Q’08~1Q’11主要晶片供應商存貨金額變化
- 1Q’08~1Q’11主要PC類與通訊類晶片供應商存貨金額變化
- 1Q’09~1Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠製程別營收貢獻
共 19 個圖表
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