系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大
DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品上提供類似SoC效能，已被廣泛應用於行動通訊等諸多領域，加上SiP持續結合更多先進封裝技術，無論應用面或市場規模皆將續增。
- 內文目錄
- SiP技術應用廣泛 市場規模5年複合成長率估優於整體IC封裝市場
- 通訊、智慧穿戴等為SiP重要應用領域
- 伴隨元件整合需求 SiP技術將持續升級
- 結語：SiP仍是電子裝置未來高度仰賴的重要晶片封裝技術
- 圖表目錄 共 7 個圖表
- 全球SiP營收至2025年成長動能將優於整體IC封裝市場
- 智慧型手機射頻前端模組以SiP技術整合多種射頻元件─以iPhone 11 Pro為例
- 穿戴式裝置為SiP應用的絕佳舞台─以AirPods Pro與Apple Watch S4為例
- 車載影音系統晶片模組已陸續採用SiP技術
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