堆疊式CIS應用漸廣 DNN推論將為重要發展方向
DIGITIMES Research觀察,隨2.5D/3D晶片互連技術成熟,促動堆疊式(stacked)互補金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)應用快速拓展,從初始應用於智慧型手機,而後延伸至工業、安防與車用領域,也帶動堆疊式全局快門(global shutter) CIS技術勃興。而整合數位訊號處理器(DSP)或深度神經網路(DNN)推論專用單元亦為CIS業者重要發展方向,其中以Sony腳步最快,已推出商用產品。
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