Slide Show: 晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續擴增，吸引包含晶圓代工、委外半導體封測(OSAT)業者積極布局。而扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)雖相對FOWLP具成本優勢，但生態系與技術應用仍待強化，未來2~3年仍將以FOWLP為扇出型封裝的發展主軸，但FOPLP潛力也不容小覷。
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