堆疊式CIS應用漸廣 DNN推論將為重要發展方向
2021/06/29-20210629-150-翁書婷 DIGITIMES Research觀察，隨2.5D/3D晶片互連技術成熟，促動堆疊式(stacked)互補金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)應用快速拓展，從初始應用於智慧型手機，...
資料格式為人工智慧晶片競爭要點 BF16成科技巨頭新共識
2020/12/31-20201231-312-郭書城 DIGITIMES Research觀察，人工智慧(AI)訓練晶片領域中，在Google提出BF16 (Brain Floating Point 16-bit)格式後，因犧牲些許精準度卻可換來大幅度的運算效率提升及功耗降低，因...
NFC晶片市場集中度高 無線充電應用導入 開啟新契機
2020/09/07-20200907-206-簡琮訓 DIGITIMES Research觀察，NFC (Near Field Communication)晶片市場集中度高，新進業者不易跨入，恩智浦(NXP Semiconductors)為領導業者，佔有手機、交通卡絕對多數市佔。N...
