D Book
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2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
 | 晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及 |
| 系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大 |
2024年全球SOI市場規模估較2019年倍增 5G等新應用扮演成長驅動力
| 需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張 |
| 2018年半導體用矽晶圓廠獲利紛創新高 2019年須關注12吋產能增速及手機需求 |
2020年大陸半導體設備支出估年增雙位數 非美系與大陸業者可望受惠
| 需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張 |
| 需求回溫與政策支持下 大陸IC封測業2019年下半成長動能展現 2020年力道可望增強 |
中低容量NOR Flash陷供給過剩 2019年關注車用、TDDI及AMOLED需求成長
出貨持續旺盛 2018年半導體用矽晶圓銷售額年增率將逾20%
| 新增產能開出、記憶體價量齊揚 2018年大陸IC製造產值將成長28.8% |
| 2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關 |
IGBT關鍵零件佔電動車成本上看10% 2015至2021年市場將成長1.5倍
| 2018年車用半導體市場上看400億美元 四大廠商加強通訊、感測與車身動力布局 |
| 因應電動車及新興能源需求 碳化矽與氮化鎵功率半導體市場可望快速成長 |
| 1H'17南韓記憶體產業觀察：4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景 |
中階車款所需MCU數量增 2017~2021年車用MCU銷貨金額可望持續成長
| 瑞薩電子2次下修2011年度營收目標 將加速拓展MCU產品線與重整SoC事業 |
2018年全球MEMS麥克風出貨將逾50億顆大關 智慧音響可望成新興應用
| MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良 |
2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出
| 旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3% |
| 高階智慧型手機提升16奈米製程需求 4Q'16台灣晶圓代工產業淡季不淡 |
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